[实用新型]料盒及上料装置有效
申请号: | 202222467179.4 | 申请日: | 2022-09-15 |
公开(公告)号: | CN218182179U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 李阳;范斌;张智富;王崇宇;赵小勇;肖兵 | 申请(专利权)人: | 中威新能源(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杨立伟 |
地址: | 610200 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种料盒,其特征在于,包括:
底板,所述底板设置有至少两个导向件,至少两个所述导向件共同围合形成限位空间;以及,
托板,所述托板可移动地设置在所述限位空间中,所述托板的边缘设有限位机构,所述限位机构与所述导向件接触配合并用于引导所述托板沿所述导向件移动。
2.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于,所述限位机构包括两个限位组件,两个所述限位组件间隔设置并且两个所述限位组件之间形成限位槽,所述导向件插设在所述限位槽中。
3.根据权利要求2所述的料盒,其特征在于,所述导向件的侧边设有导向槽,所述导向槽沿所述导向件的高度方向延伸;所述限位组件包括连接件以及滚动件,所述连接件连接于所述托板的边缘,所述滚动件设置在所述连接件上并与所述导向槽滚动配合。
4.根据权利要求3所述的料盒,其特征在于,所述连接件设有第一凸台以及第二凸台,所述第一凸台以及所述第二凸台间隔设置,所述滚动件可转动地设置在所述第一凸台与所述第二凸台之间。
5.根据权利要求4所述的料盒,其特征在于,所述连接件包括第一销体以及第二销体,所述第一凸台设置于所述第一销体,所述第二凸台设置于所述第二销体,所述第一销体与所述托板可拆卸连接,所述第二销体与所述第一销体可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于,所述托板的边缘设有至少两个所述限位机构,并且所述限位机构与所述导向件一一对应配合。
7.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于,所述底板的边缘开设有贯穿所述托板的取放口。
8.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于,沿远离所述底板方向,所述导向件的宽度逐渐减小。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的料盒,其特征在于,所述料盒还包括托盘,所述托盘设有至少两个放置位,每个所述放置位均设有所述底板以及所述托板。
10.一种上料装置,其特征在于,包括上述权利要求1-9中任一项所述的料盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造