[实用新型]一种散热结构及电源

说明书

本实用新型公开了一种散热结构及电源，该散热结构应用于壳体内的至少一发热元件，包括自发热元件至壳体方向依次拼叠的第一散热件、第一导热件、至少一第二散热件、第二导热件和第三散热件；第一导热件使第一散热件与第二散热件之间紧密贴合，第二导热件使第二散热件与第三散热件之间紧密贴合；第一散热件覆盖至少一发热元件，第三散热件设于壳体上并与外界接触。本实用新型将发热元件工作时产生的热量通过第一散热件、第一导热件、第二散热件、第二导热件以及与外界空气接触的第三散热件快速地把热量传递至外界，更加有效的与空气进行热交换，降低壳体内的温度，让发热元件温度与外界温度更趋于热平衡状态，提高元件寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及电源。

背景技术

随着人们对便利性要求的不断提高，电源产品的体积要求越来越小，以方便携带，而电源产品中的元器件向小型化与高效率发展。但是，高性能的元器件在高速运行下会产生大量的热，为了保证元器件能在正常工作温度下高效率运行，需要将元器件运行过程中产生的热量传递出去，因此，对于元器件的散热技术随着电源的发展而不断受到挑战。

现有的电源为了防水防尘，其壳体大多采用密封的塑胶壳体，然后壳体内组装有电路板及元器件，例如MOS，当BMS工作时MOS会产生大量的热量，电源在使用过程中MOS仍然采用自然冷却的方式进行散热，但密封的塑胶壳体很难将MOS产生的热量快速地传递出去，散热效率低下，进而会影响BMS的寿命，另外也会导致BMS因为热量聚集温度升高而无法长时间放电，并且容易出现热失控的问题。虽然也可通过改变元器件的位置布局、改变壳体的材质或厚薄来改善散热，但散热效果并不显著。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述背景技术中提及的相关技术存在的至少一个缺陷：BMS工作时密封的塑胶壳体容易导致发热温度过高出现热失控的问题，提供一种散热结构及电源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热结构，应用于壳体内的至少一发热元件，所述散热结构包括自所述发热元件至所述壳体方向依次拼叠的第一散热件、第一导热件、至少一第二散热件、第二导热件和第三散热件；

所述第一导热件使所述第一散热件与所述第二散热件之间紧密贴合，所述第二导热件使所述第二散热件与所述第三散热件之间紧密贴合；

所述第一散热件覆盖至少一所述发热元件，所述第三散热件设于所述壳体上并与外界接触。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述壳体包括面盖，所述第三散热件与所述面盖为一体结构并与外界接触。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第三散热件上与外界接触的一面设有多条散热槽。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第二散热件包括底座和设于所述底座上的散热加强部；

所述底座通过所述第一导热件与所述第一散热件紧密贴合，所述散热加强部通过所述第二导热件与所述第三散热件紧密贴合。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述散热加强部包括多个自所述发热元件向所述壳体方向延伸的散热通道。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第一散热件和所述第三散热件为金属散热片。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第一导热件和所述第二导热件为弹性导热片。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述散热结构还包括至少两个拼叠的所述第二散热件以及设于两个所述第二散热件之间的第三导热件。

本实用新型还构造了一种电源，包括壳体和设于所述壳体内的至少一发热元件，还包括上述任一项所述的散热结构。