[实用新型]一种低通量多模块微反应器有效

专利信息
申请号: 202222469382.5 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN218077841U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 赵玉龙;黄冲 申请(专利权)人: 山东英乐威装备科技有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;B01F33/301
代理公司: 临沂同其万疆知识产权代理事务所(普通合伙) 37374 代理人: 王爱国
地址: 276000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 通量 模块 反应器
【说明书】:

本实用新型公开了一种低通量多模块微反应器,其包括框架的底部连接有两根底部横梁,两根底部横梁之间连接有横向连接架,横向连接架上连接有倾斜支座,倾斜支座扇设置有反应器芯片组,反应器芯片组的底部通过螺栓与倾斜支座相连接,反应器芯片组的侧端面连接有横向接头,横向接头通过连接螺母连接有直角接头,直角接头连接有换热支管,换热支管的顶部连接有换热管,换热管的两端通过支架固定在框架的立柱上,框架的顶端中部连接有桥架,本实用新型实现了增大芯片尺寸的同时减少整体体积,节约占用空间,加大换热面积、通道长度从而提高混合效果,防止物料管脱落的功能。

技术领域

本实用新型应用涉及微通道反应器技术领域,具体的说是一种低通量多模块微反应器。

背景技术

对于高校、研究所、实验室等微小通量化学反应工艺试验环境,这类用户主要用于研究,不需要有很大的产量,加上实验所用的原料比较昂贵,同时对于废产物的处理能力有限,所以要求反应器的通量必须小,同时还要具备良好的混合和传热能力,这样既能满足试验要求,又能大幅度的节省物料,减少废产物的处理措施。

市面上现有的微小通量反应器由于芯片尺寸较小,普遍难以达到大通量反应器的混合和传热性能,所以导致客户试验效果不好,市面上该级别的反应器芯片尺寸普遍在180mm×150mm以内,如果想要加大芯片的尺寸,就会改变整体体积进一步影响整机占用的空间,高校、研究所、实验室等环境原本空间就有限,不便于防止更大规模的设备。

因此设计一种增大芯片尺寸的同时减少整体体积,节约占用空间,加大换热面积、通道长度从而提高混合效果,防止物料管脱落的微反应器,正是发明人要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种低通量多模块微反应器,能实现增大芯片尺寸的同时减少整体体积,节约占用空间,加大换热面积、通道长度从而提高混合效果,防止物料管脱落的功能。

本实用新型装置所采用的技术方案是:一种低通量多模块微反应器,其包括所述框架的底部连接有两根底部横梁,两根所述底部横梁之间连接有横向连接架,所述横向连接架上连接有倾斜支座,所述倾斜支座扇设置有反应器芯片组,所述反应器芯片组的底部通过螺栓与倾斜支座相连接,所述反应器芯片组的侧端面连接有横向接头,所述横向接头通过连接螺母连接有直角接头,所述直角接头连接有换热支管,所述换热支管的顶部连接有换热管,所述换热管的两端通过支架固定在框架的立柱上,所述框架的顶端中部连接有桥架,所述桥架的左侧设置有电控箱且电控箱固定在框架上,所述电控箱内侧设置有控制器,所述控制器电连接有温度传感器,所述温度传感器的导线设置在桥架内侧且端部穿过桥架设置在反应器芯片组的端部内侧,所述反应器芯片组与垂直方向夹角为30°,所述反应器芯片组的数量不少于五组,相邻的反应器芯片组之间通过物料管、物料接头相连接。

进一步,所述反应器芯片组包括外壳,所述外壳有外壳A、外壳B组成,所述外壳A、外壳B之间设置有芯片组,所述芯片组由端板、芯片、换热板组成,所述芯片上设置有通道,所述芯片上设置有通道的一侧端面连接有端板且另一侧端面连接有换热板,所述芯片的上端面上开设有进料口、出料口,所述芯片组的上端设置有安装板,所述安装板与芯片组之间设置有连接件且安装板通过螺栓与芯片组相连接,所述安装板上与进料口、出料口相对应处均开设有螺纹孔,所述螺纹孔均螺纹连接有物料接头,所述物料接头内侧设置有物料管。

进一步,所述芯片的上端开设有沉孔,所述沉孔内侧设置有温度传感器。

进一步,所述物料接头包括锁紧螺母,所述锁紧螺母的内侧设置有锥形压塞,所述锥形压塞的内侧设置有锥形套,所述锥形压塞与锁紧螺母之间设置有止退环,所述止退环套内侧设置有物料管,所述物料管从上至下依次穿过锁紧螺母、锥形压塞、锥形套,所述锥形压塞的内侧开设有阶梯孔,所述阶梯孔的下部内壁为锥形结构,所述锥形套的上部外侧壁为锥形结构且与锥形压塞相配合,所述止退环的内圆处设置有倒刺。

进一步,所述换热支管的中部设置有调节阀。

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