[实用新型]一种集成电路封装塑封用抽风机有效

专利信息
申请号: 202222486486.7 申请日: 2022-09-20
公开(公告)号: CN218249111U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 陈庆德 申请(专利权)人: 陕西希芯至成半导体科技有限公司
主分类号: B01D46/10 分类号: B01D46/10;B01D53/04;H05K3/34;B08B15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 727000 陕西省铜川*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 塑封 抽风机
【说明书】:

实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体的说,是一种集成电路封装塑封用抽风机。包括底板和固定连接在所述底板顶部的支撑板,所述支撑板外部设有工作罩,所述工作罩外部设有抽气罩,所述抽气罩通过抽气管连接有抽气泵。在封装设备外部设置带通气孔的工作罩,既可以将封装时产生的有害气体抽走,又避免抽风机直接与封装设备连接对封装过程造成影响;设置吸附剂可以对有害气体进行吸附处理,减少对环境和人员的危害;设置活动板和弹簧,能够提高适用的集成电路尺寸范围,并且还可以对集成电路进行固定,便于封装的进行。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体的说,是一种集成电路封装塑封用抽风机。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

目前集成电路封装多为塑料模塑封装,具有成本低、工艺简单和便于自动化生产等优点,在集成电路总量中,有85%以上采用塑料封装。由于塑封料大多为化学材料,焊接时产生的高温容易使化学材料气化,而气化后的化学材料对环境和工人的人身健康都会造成危害,现有的抽风装置直接对封装设备进行抽气,会对封装过程造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装塑封用抽风机,不直接对封装设备进行抽气,不会对封装过程造成影响,并且对有害气体进行吸附处理。

为实现以上目的,本实用新型的技术方案如下:

一种集成电路封装塑封用抽风机,包括底板和固定连接在所述底板顶部的支撑板,所述支撑板外部设有工作罩,所述工作罩外部设有抽气罩,所述抽气罩通过抽气管连接有抽气泵。

所述工作罩的箱体设有若干通气孔,所述通气孔连通所述工作罩和抽气罩。通过设置工作罩,将封装设备与抽风设备隔离开,防止抽气过程影响集成电路的封装。

所述抽气罩内壁上设有吸附剂。所述吸附剂包括活性炭、分子筛等常见吸附剂。

所述工作罩和抽气罩的一侧与所述底板铰连,另一侧通过插栓与所述底板连接。通过插栓可以打开或固定工作罩和抽气罩。

所述抽气管靠近所述工作罩一端设有过滤网。

所述支撑板顶部一侧固定连接有固定板,所述固定板连接有套筒,所述套筒内活动连接有套杆,所述套杆远离所述套筒一端固定连接有活动板,所述活动板底部设有导向槽,所述导向槽内活动连接有导向轨,所述导向轨固定连接在所述支撑板顶部。活动板可以根据集成电路的尺寸调节位置,提高适用范围。

所述套杆为T字形,所述套杆位于所述套筒内一端宽度大于另一端,所述套杆通过弹簧与所述套筒连接。弹簧可以使活动板和固定板将集成电路夹紧固定住,便于封装。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

本实用新型在封装设备外部设置带通气孔的工作罩,既可以将封装时产生的有害气体抽走,又避免抽风机直接与封装设备连接对封装过程造成影响;设置吸附剂可以对有害气体进行吸附处理,减少对环境和人员的危害;设置活动板和弹簧,能够提高适用的集成电路尺寸范围,并且还可以对集成电路进行固定,便于封装的进行。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是工作罩箱体截面图;

图3是支撑板顶部结构示意图。

图中:1-底板;2-支撑板;3-工作罩;4-抽气罩;5-吸附剂;6-抽气管;7-过滤网;8-抽气泵;9-固定板;10-活动板;11-套筒;12-套杆;13-通气孔;14-导向轨。

具体实施方式

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