[实用新型]一种抗压线路板有效
申请号: | 202222489133.2 | 申请日: | 2022-09-20 |
公开(公告)号: | CN218388071U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 徐小苹 | 申请(专利权)人: | 杭州腾康科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F16F15/08;F16F15/023 |
代理公司: | 杭州聚邦知识产权代理有限公司 33269 | 代理人: | 阳素荣 |
地址: | 310015 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗压 线路板 | ||
本实用新型公开了一种抗压线路板,包括线路基板,电连接在线路基板顶部后侧的处理芯片,所述线路基板的顶部且位于处理芯片的四角均固定连接有套框,所述套框的顶部贯穿设置有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有缓冲板,所述缓冲板的顶部固定连接有抗压垫,所述支撑柱的底部固定连接有椭圆气垫,所述椭圆气垫的底部与套框的内壁固定连接,所述支撑柱的两侧均固定连接有滑杆。本实用新型达到可以加大抗压的效果,该抗压线路板,解决了现有的线路板多为一层基板,整体强度角度较为脆弱,尤其是处理芯片部分,没有抗压结构,在遇到外力的压力下很容易出现断裂的现象,导致线路板的质量受到了影响的问题。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种抗压线路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
但现有的线路板多为一层基板,整体强度角度较为脆弱,尤其是处理芯片部分,没有抗压结构,在遇到外力的压力下很容易出现断裂的现象,导致线路板的质量受到了影响。
因此,需要对线路板进行设计改造,有效的防止其抗压效果不好的现象。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种抗压线路板,具备加大抗压的优点,解决了现有的线路板多为一层基板,整体强度角度较为脆弱,尤其是处理芯片部分,没有抗压结构,在遇到外力的压力下很容易出现断裂的现象,导致线路板的质量受到了影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗压线路板,包括线路基板;
电连接在线路基板顶部后侧的处理芯片;
所述线路基板的顶部且位于处理芯片的四角均固定连接有套框,所述套框的顶部贯穿设置有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有缓冲板,所述缓冲板的顶部固定连接有抗压垫,所述支撑柱的底部固定连接有椭圆气垫,所述椭圆气垫的底部与套框的内壁固定连接,所述支撑柱的两侧均固定连接有滑杆,所述滑杆的外侧与套框的内壁滑动连接,所述椭圆气垫的两侧均固定连接有凸点,所述凸点的外侧与套框的内壁接触,所述缓冲板的底部固定连接有贴合垫。
作为本实用新型优选的,所述椭圆气垫底部的两侧均固定连接有三角块,所述三角块的底部与套框的内壁固定连接。
作为本实用新型优选的,所述套框内腔两侧的顶部均开设有滑轨,所述滑杆的外侧滑动连接在滑轨的内部。
作为本实用新型优选的,所述抗压垫的内部设置有橡胶层,所述橡胶层配合抗压垫使用。
作为本实用新型优选的,所述橡胶层的顶部设置有树脂层,所述树脂层配合橡胶层使用。
作为本实用新型优选的,所述树脂层的顶部设置有海绵层,所述海绵层配合树脂层使用。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过线路基板、处理芯片、套框、支撑柱、缓冲板、抗压垫、椭圆气垫、滑杆、凸点和贴合垫的配合使用,达到可以加大抗压的效果,该抗压线路板,解决了现有的线路板多为一层基板,整体强度角度较为脆弱,尤其是处理芯片部分,没有抗压结构,在遇到外力的压力下很容易出现断裂的现象,导致线路板的质量受到了影响的问题。
2、本实用新型通过三角块的设置,能够使椭圆气垫更加稳定的与套框连接,避免出现分离的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型局部结构正视剖视;
图3为本实用新型结构图2中A处放大结构图;
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