[实用新型]一种异型导电铜带软连接件有效

专利信息
申请号: 202222489187.9 申请日: 2022-09-20
公开(公告)号: CN218385823U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 刘喆;杜永杰;刘源;卢军一 申请(专利权)人: 东莞淮远电子材料有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R13/02;H01R13/46
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 杜娇
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 异型 导电 铜带软 连接
【权利要求书】:

1.一种异型导电铜带软连接件,其特征在于:包括多片铜箔叠加而成的铜带本体,所述铜带本体两端的所有铜箔都焊接成铜带接头,所述铜带本体中部设有弯折部,所述弯折部设有保护机构,所述铜带本体两端的铜带接头在相离的一侧焊接有电极座,所述电极座贯穿有穿孔,所述穿孔内侧同轴设置有锡筒,所述锡筒两端设有安装环。

2.根据权利要求1所述的一种异型导电铜带软连接件,其特征在于:所述锡筒与安装环焊接,所述安装环在远离锡筒的一侧均匀分布有若干焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种异型导电铜带软连接件,其特征在于:所述保护机构包括与铜带本体延伸方向平行的保护片以及与保护片连接的焊接片。

4.根据权利要求3所述的一种异型导电铜带软连接件,其特征在于:所述保护片与铜带本体焊接,所述焊接片与保护片延伸方向垂直。

5.根据权利要求1所述的一种异型导电铜带软连接件,其特征在于:所述电极座平行设置有弹片,所述弹片倾斜设置有用于实现与电极座连接的连接片。

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