[实用新型]一种高效率的退锡水循环工作装置

说明书

本实用新型属于退锡水循环技术领域，本实用新型具体涉及一种高效率的退锡水循环工作装置，包括：安装座；安装于所述安装座顶部的多个退锡池，多个所述退锡池在所述安装座上从左至右依次呈阶梯向上分布；用于将多个所述退锡池依次进行连通的多个导液管，本实用新型通过多个呈梯形状态分布的退锡池能够实现加快退锡液流动，退锡液通过导液管从最高处的退锡池向最低处的退锡池中依次流动，同时通过流动的退锡液将退锡池中含有铜或锡等物质向下个退锡池依次传递，并将具有铜和锡物质的退锡废液导入循环机构中，避免含有铜或锡等物质堆积在退锡池中，导致设备的退锡效果变差。

技术领域

本实用新型属于退锡水循环技术领域，具体涉及一种高效率的退锡水循环工作装置。

背景技术

退锡水,又称为剥锡液，是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一，用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。退锡水适用于电子元件(IC)，线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。

在专利号为CN201520704192.4，名称为一种退锡水循环工作装置的中国实用新型专利中，通过采用环形槽将退锡槽首尾相连，可以增加退锡水与线路板的接触时间，促进退锡水与线路板发生发应，更好的完成退锡工作，但是，环形槽在将退锡槽首尾相连后，会增加退锡槽的长度，导致退锡槽中退锡液流动性变差，同时，导致含铜和锡等物质堆积在退锡槽中，同时，不能及时将退锡液中的含铜和锡等物质带离退锡槽，导致设备退锡效果变差，另外，现有的设备一般直接将电路板放置在退锡槽中，导致同一时间中不能大量对电路板进行锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，导致设备退锡效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效率的退锡水循环工作装置，以解决现有的环型结构的退锡槽会导致退锡槽中退锡液流动性变差，同时，不能及时将退锡液中的含铜和锡等物质带离退锡槽，导致设备退锡效果变差，另外，现有的设备在同一时间中不能大量对电路板进行退锡操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率的退锡水循环工作装置，包括：安装座；

安装于所述安装座顶部的多个退锡池，多个所述退锡池在所述安装座上从左至右依次呈阶梯向上分布；

用于将多个所述退锡池依次进行连通的多个导液管，多个所述导液管分别安装在相邻两个所述退锡池之间，所述导液管的底端处于其中处于低处所述退锡池内部的底部，所述导液管的顶端处于其中处于高处所述退锡池内部的顶部；

安装于所述安装座中的用于废液循环的循环机构，所述循环机构的一端与最低处所述退锡池连通，所述循环机构的另一端与最高处所述退锡池连通。

优选的，还包括安装在退锡池中用于电路板放置的放置机构，所述放置机构包括：

横置安装于所述退锡池上方的放置杆；

垂直对称安装于所述放置杆下方两侧的支架；

对称安装于两个所述支架内侧的三个放置架，三个所述放置架在对应所述支架上从上至下依次等距离分布，且所述放置架在所述支架上呈倾斜状态分布，所述放置架内侧的顶部向下开设有卡槽。

优选的，开设于所述安装座内部的内腔，安装于所述内腔中的废液罐和储液罐，所述循环机构安装在废液罐与储液罐之间，首尾两个所述退锡池之间连接有连接管，所述废液罐、循环机构和储液罐均安装在连接管上，所述储液罐与最高位置处所述退锡池之间安装有第四水泵。

优选的，所述循环机构包括依次连通在废液罐与储液罐之间的搅拌罐和分离罐，所述搅拌罐和分离罐均安装在连接管上；

所述废液罐、搅拌罐、分离罐和储液罐之间分别错位安装有第一水泵、第二水泵和第三水泵；