[实用新型]一种45°D形光纤阵列

说明书

本实用新型涉及光学组件技术领域，尤其涉及一种45°D形光纤阵列。其技术方案包括：一种45°D形光纤阵列，包括玻璃盖板、光纤本体、玻璃板和光学芯片，所述玻璃板的一端设有抛光端面，所述抛光端面上开设有V型槽，所述光纤本体的内部设有光纤包层，所述光纤本体通过光纤包层和V型槽卡接在玻璃板上，所述抛光端面上盖设有玻璃盖板，所述玻璃板通过抛光端面与光学芯片对接。本实用新型光纤纤芯到平面边缘的距离可以缩短到20‑30微米，可以让光纤纤芯更接近光学芯片，从而可显著提高光学耦合效率，降低光学耦合损耗。

技术领域

本实用新型涉及光学组件技术领域，具体涉及一种45°D形光纤阵列。

背景技术

光纤的益处包括极宽的带宽和低噪声操作。由于这些优点，光纤越来越多地用于各种应用，包括但不限于宽带语音、视频和数据传输。室外光纤网络得到普及以支持数据消费的需求。由于高速无线通信网络和物联网，许多通信设备和天线需要配备光纤连接，以便将数据传送到这种通信网络所需的光纤基础设施中。

45°光纤阵列通常跟光学芯片的边缘耦合，将光纤阵列前端抛光成约45°(不限于45°，实际是一个角度范围，如39°、41°、42°、43°等)，利用45°角产生一个全反射条件，使得进出光纤的光束发生约90°偏转，从而实现跟光学芯片在垂直面方向的光学耦合，光学耦合区可能是探测器PD、或者激光器、或者是一个光栅耦合器等。因为光纤存在一个发散角的问题，理论上光纤距离光学芯片耦合区越小，发散光斑越小，则耦合效率越高，损耗就越小。常规45°光纤阵列，因为光纤包层直径是125微米，则光纤纤芯到边缘最近距离也有62.5微米，因此耦合效率不高，导致光信号损耗较高，急需进行改进。

实用新型内容

本实用新型提供了一种45°D形光纤阵列，解决了以上所述的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的方案如下：

一种45°D形光纤阵列，包括玻璃盖板、光纤本体、玻璃板和光学芯片，所述玻璃板的一端设有抛光端面，所述抛光端面上开设有V型槽，所述光纤本体的内部设有光纤包层，所述光纤本体通过光纤包层和V型槽卡接在玻璃板上，所述抛光端面上盖设有玻璃盖板，所述玻璃板通过抛光端面与光学芯片对接。

本实用新型的有益效果是：在常规45°光纤阵列基础上，将玻璃板上抛光端面处的一部份光纤包层被磨削掉，使其形成45°D形光纤阵列，光纤纤芯到平面边缘的距离可以缩短到20-30微米，则可以让光纤纤芯更接近光学芯片，从而可显著提高光学耦合效率，降低光学耦合损耗。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述光纤包层在抛光端面上抛光至与抛光端面的水平面相齐平。

采用上述进一步方案的有益效果是：使其形成45°D形光纤阵列，可以让光纤纤芯更接近光学芯片，从而可显著提高光学耦合效率，降低光学耦合损耗。

进一步，所述光纤包层的位置与光学芯片的光波导位置相对应。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于使光纤精确与光学芯片耦合。

进一步，所述玻璃板背离抛光端面的一侧开设有倒角。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于组装保护外壳。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

在附图中：