[实用新型]一种一次性过炉SMT表面贴装系统

说明书

本实用新型公开了一种一次性过炉SMT表面贴装系统，包括：PCB上料机构、第一印刷贴片单元、第一翻板机、第二印刷贴片单元、回流焊单元、第一元器件检测机、过渡传输单元、第二元器件检测机、第二翻板机、第三元器件检测机、收板机。通过上述方式，本实用新型一种一次性过炉SMT表面贴装系统，通过设置两组印刷贴片单元，使得印刷贴片完成后的PCB板可以正反面一次性过炉进行回流焊，这样可以充分利用贴片机，并有效的提高了产能和工作效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及SMT表面贴装流水线技术领域，特别是涉及一种一次性过炉SMT表面贴装系统。

背景技术

目前，绝大部分PCB正反面都需要贴打元器件，且普遍反面的元器件偏小，正面的偏大。SMT加工PCB时，需要先处理反面，再处理正面，以下是现在常规的生产步骤：

PCB反面生产步骤：印刷机将焊膏印刷到PCB----贴片机将元器件贴达到PCB---回流焊将元器件与PCB焊接；

PCB正面生产步骤：人工将焊接成功的反面PCB搬运至印刷机---印刷机将焊膏印刷到PCB----贴片机将元器件贴达到PCB---回流焊将元器件与PCB焊接。

如果当前一共有6条SMT生产线，但是当前的产品只能利用5.3条线，且由于产品有8%是PCB反面简单的结构，所以导致瓶颈工位在印刷机，这样将大幅的降低NXT利用率和产能，另外，操作员需要来回的搬运PCB，增加了操作员的工作量。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种一次性过炉SMT表面贴装系统，具有可靠性能高、结构紧凑、生产效率高等优点，同时在SMT表面贴装的应用及普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

提供一种一次性过炉SMT表面贴装系统，其包括：依次设置连接的PCB上料机构、第一印刷贴片单元、第一翻板机、第二印刷贴片单元、回流焊单元、第一元器件检测机、过渡传输单元、第二元器件检测机、第二翻板机、第三元器件检测机、收板机，

所述PCB上料机构：用于将PCB板上料并送往下游单元进行处理；

所述第一印刷贴片单元：用于对PCB板的正/反面进行印刷和贴片处理；

所述第二印刷贴片单元：用于对PCB板的反/正面进行印刷和贴片处理；

所述回流焊单元：对PCB的两面进行同步回流焊处理；

所述过渡传输单元：用于将完成回流焊后的PCB板送至下游工位；

所述收板机：用于收集已经加工完成并检测合格的产品；

翻板机用于将PCB板翻面并送往下一单元，元器件检测机用于对PCB进行检测。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述PCB上料机构采用进板机、跌板机和第三翻板机中的一种或多种。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述过渡传输单元包括转角机和空中轨道，所述空中轨道的上料端和/或下料端通过转角机与元器件检测机相连接。其中，转角机和空中轨道可以直接采用现有的设备。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述回流焊单元与所述第一元器件检测机之间、第二元器件检测机与第二翻板机之间设置有用于缓存PCB板的存板机。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一印刷贴片单元包括依次设置的第一印刷机、第一焊膏检测机、第一贴片机，其中，第一贴片机有2组。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二印刷贴片单元包括依次设置的第二印刷机、第二焊膏检测机、第二贴片机，其中，第二贴片机有8组。