[实用新型]一种COF料预处理装置

说明书

本实用新型公开了一种COF料预处理装置，包括清灰结构和气嘴，所述气嘴安装在清灰结构的一侧面，所述清灰结构包括基座，所述基座位于气嘴的一侧外表面开设有安装孔，所述基座的顶部开设有滑槽，所述基座远离滑槽的一端内侧开设有凹槽。本技术方案通过外置的气泵设备为气嘴提供动力来源，使气嘴可以对COF料进行清灰处理，气嘴在基座的一侧将COF料外表面的灰尘吹至基座另一侧的粘板中，从而避免灰尘在基座的内部飞溅，形成二次污染，调节结构的存在，可以带动COF料在基座的内部行进，使通过基座流出的COF料可以进入下一步工序。

技术领域

本实用新型涉及COF技术领域，特别是涉及一种COF料预处理装置。

背景技术

COF常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，COF主要是通过模具冲切而成。

现有的COF料在进入生产工序前，由于COF料在转运过程中，不具备对COF料表面灰尘清理的条件，COF料在与柔性线路板(压接)生产工艺前，其表面若粘附较多的灰尘，容易影响产品的品质，若不对其进行处理，会影响后续的制作工艺，因此，我们提出一种COF料预处理装置。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种COF料预处理装置，以解决现有的COF料在进入生产工序前，由于COF料在转运过程中，不具备对COF料表面灰尘清理的条件，COF料在与柔性线路板(压接)生产工艺前，其表面若粘附较多的灰尘，容易影响产品的品质，若不对其进行处理，会影响后续的制作工艺的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种COF料预处理装置，包括清灰结构和气嘴，所述气嘴安装在清灰结构的一侧面，所述清灰结构包括基座，所述基座位于气嘴的一侧外表面开设有安装孔，所述基座的顶部开设有滑槽，所述基座远离滑槽的一端内侧开设有凹槽，所述基座远离安装孔的一侧内部活动粘连有粘板，所述滑槽内部设置有调节结构，所述调节结构包括滑块，所述滑块的一侧开设有方形槽，所述滑块的方形槽内壁固定连接有安装板，所述安装板的内部设置有步进电机，所述滑块的一侧外表面固定连接有连杆，所述连杆的一端固定连接有L型板，所述L型板靠近连杆的一侧内壁固定连接有连接板，所述连接板的一端固定连接有夹持板。

上述技术方案的工作原理如下：

在使用时，首先将外置气泵设备与气嘴相连通，使得气嘴可以向基座的内部吹气，再将粘板其中一面与基座内壁粘连，随即将COF料的一端置于两个夹持板的间隙，夹持板与COF料相贴合后，将限位块卡合在夹持板的一端，通过螺母连接螺柱的方式，对夹持板和限位块的位置进行限定，螺柱的一端的垫片将触接COF料，当螺柱底端的垫片贴合COF料后，拧紧螺母，使螺母带动限位块顶端一侧边转动贴合夹持板，完成对COF料位置的限定，最后，启动步进电机，步进电机将带动滑块在滑槽中移动，同时被夹持板夹持的COF料也将在基座的内部通行，而COF料在基座内部通行时，气嘴将对COF料表面灰尘进行吹扫，使灰尘粘连粘板中。

在进一步的技术方案中，所述滑块与滑槽之间滑动连接，步进电机为滑块提供了动力来源，使得滑块可以在滑槽的内部进行位置的偏移。

在进一步的技术方案中，所述连接板与夹持板均与基座活动触接，活动触接的方式，使得连接板与夹持板跟随滑块移动时，不会受基座的连接限定。

在进一步的技术方案中，所述夹持板的外表面固定连接有螺柱，所述螺柱的外表面螺纹连接有螺母，螺母可以在螺柱的外表面转动，从而对限位块进行紧固或者脱离。

在进一步的技术方案中，所述螺柱的外表面设置有限位块，所述限位块与螺柱的连接处开设有与螺柱相适配的螺纹孔，螺母可以在螺柱的外表面转动，从而对限位块进行紧固或者脱离。

本实用新型的有益效果是：