[实用新型]导电导热桥接结构及电话手表有效

专利信息
申请号: 202222518446.6 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN218587540U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 肖功柏 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/02;G04G17/06
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 曾文洪
地址: 523860 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 导热 结构 电话 手表
【权利要求书】:

1.一种导电导热桥接结构,其特征在于,包括:

泡棉主体、包覆所述泡棉主体的导电热熔胶、包覆所述导电热熔胶的第一胶层、包覆所述第一胶层的石墨层、包覆所述石墨层的第二胶层、包覆所述第二胶层的导电布,以及设于所述导电布上的导电胶带;

其中,所述导电布形成有缺口,所述导电胶带覆盖于所述缺口上。

2.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述导电胶带的边缘超过所述缺口,与所述导电布靠近所述缺口的部分层叠。

3.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述导电导热桥接结构还包括离型膜,所述离型膜可拆卸地设于所述导电胶带的背离所述泡棉主体的侧面上。

4.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述泡棉主体的横截面的形状为矩形,所述导电布的所述缺口位于所述导电导热桥接结构的截面的较长边上。

5.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述泡棉主体为高压缩比结构,所述泡棉主体的厚度范围为0.05mm至0.15mm。

6.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述导电布的厚度范围为0.015mm至0.019mm。

7.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述石墨层的厚度范围为0.015mm至0.019mm。

8.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述导电胶带的厚度范围为0.02至0.04mm。

9.如权利要求1所述的导电导热桥接结构,其特征在于,所述导电热熔胶的厚度范围为0.02mm至0.04mm。

10.一种电话手表,其特征在于,包括电池、主板和权利要求1至9任一项所述的导电导热桥接结构,所述主板上设有芯片,所述主板和所述电池之间留有间隙,所述导电导热桥接结构连接所述主板和所述电池。

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