[实用新型]一种匀流部件及半导体工艺设备

说明书

本实用新型公开了一种匀流部件及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，匀流部件用于对进入半导体工艺腔室的工艺气体进行匀流，包括：底板，底板沿其厚度方向上间隔开设有多个通孔；多个进气板，多个进气板与底板可拆卸连接，并与多个通孔一一对应，进气板上开设有多个进气孔，进气孔用于与半导体工艺腔室内部连通；该匀流部件具有底板和多个可拆卸地设置在底板上的多个进气板，多个进气板形成多个进气模块，在需要对底板上某个位置的进气孔的孔径大小进行调整时，无需拆卸整个匀流部件进行修改或更换，只需要拆卸处于对应位置的进气板即可，降低成本，提高效率。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，更具体地，涉及一种匀流部件及半导体工艺设备。

背景技术

在半导体工艺中，比如对晶圆的刻蚀工艺或成膜工艺中，匀流部件设置在工艺腔室的上方，用于对工艺气体进行匀流输送。匀流部件工作过程中其理论状态是将工艺气体完全均匀地输送至工艺腔室中，但实际状态是由于匀流部件和工艺腔室的加工误差等原因，输送至工艺腔室中的工艺气体也存在局部不匀。以刻蚀工艺为例，当晶圆的刻蚀速率由于工艺气体存在的局部不匀而发生不均匀时，需要根据工艺结果人工来调整匀流部件上的进气孔的孔径大小，一般刻蚀速率慢的地方要增大孔径，刻蚀速率快的地方要减小孔径。现有的匀流部件为一个整体结构件，其上开设多个进气孔，那么在其上的任何一个或几个进气孔需要调整孔径大小是，都需要拆卸整个匀流部件进行更换或修改，成本高且效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种匀流部件及半导体工艺设备，解决现有半导体工艺设备的匀流部件为一个整体结构件，在需要对其上的进气孔的孔径大小进行调整时，需要拆卸整个匀流部件进行更换或修改，成本高且效率低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种匀流部件，用于对进入半导体工艺腔室的工艺气体进行匀流，其特征在于，包括：

底板，所述底板沿其厚度方向上间隔开设有多个通孔；

多个进气板，多个所述进气板与所述底板可拆卸连接，并与多个所述通孔一一对应，所述进气板上开设有多个进气孔，所述进气孔用于与所述半导体工艺腔室的内部连通。

可选地，多个所述进气板上的所述进气孔的数量和/或孔径相同或者不同。

可选地，多个所述进气板在所述底板形成至少一圈的环形排布结构。

可选地，所述匀流部件还包括筒状部，所述筒状部的一端连接于所述底板的外周，所述筒状部的另一端沿径向向外延伸有环形的安装部，所述安装部用于与所述半导体工艺腔室可拆卸连接。

可选地，所述底板上设置有多个安装槽，多个所述通孔分别开设在多个所述安装槽的槽底，每个所述进气板可拆卸地安装在一个所述安装槽内，且所述进气板安装在所述安装槽内时所述进气板的上表面与所述底板的上表面平齐。

可选地，所述进气板的底面设置有环形的凸起部，所述安装槽的槽底上设置有与所述凸起部适配的环形的凹槽部，所述凹槽部处于所述通孔的外侧，所述凸起部的内周壁与所述凹槽部的槽壁之间形成环形的金属密封间隙，所述金属密封间隙用于安装金属密封件。

可选地，所述安装槽的槽底上设置有环形的密封圈安装槽，所述密封圈安装槽处于所述通孔的外侧，所述密封圈安装槽用于安装密封圈，所述密封圈安装槽环绕设置于所述金属密封间隙的外侧。

可选地，至少一个所述进气板内部设置有进气连通通道，所述进气连通通道与多个所述进气孔中的至少两个相连通。

本实用新型还提供一种半导体工艺设备，包括所述半导体工艺腔室和上述的匀流部件。

可选地，所述半导体工艺腔室还包括腔室本体、腔室盖板和进气盖板，所述腔室盖板设置于所述腔室本体的顶部，所述匀流部件与所述腔室盖板可拆卸密封连接，所述进气盖板设置于所述匀流部件上方。