[实用新型]一种用于继电器的基座端脚装配结构

说明书

本实用新型公开了一种用于继电器的基座端脚装配结构，包括：基座，所述基座具有贴合面；端脚，所述端脚贴合于所述基座的贴合面上；其中，所述贴合面上向内凹陷形成让位凹槽，所述让位凹槽至少部分位于所述端脚的下方，所述端脚与贴合面的连接处至少部分绕设于所述让位凹槽的周边，以用于提高所述端脚与贴合面之间的贴合平整度。本实用新型可解决基座与端脚之间的装配不牢固问题，通过设置让位凹槽，减小贴合面面积，因此对所述基座的表面平面度要求大大降低，可实现基座与端脚之间的贴合效果，避免装配时出现间隙。

技术领域

本实用新型涉及继电器领域，尤其涉及一种用于继电器的基座端脚装配结构。

背景技术

在汽车继电器中，基座的平面度越低，对装配影响会越大，因此为了提高基座和端脚之间的贴合度，二者的贴合面的面积通常会很大，但由于所述基座通常为塑胶件，所述塑胶件表面平面度往往很难管控，因此增大贴合面积反而会导致基座与端脚装配时出现间隙，造成基座与端脚之间的装配不牢固问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种用于继电器的基座端脚装配结构。可解决基座与端脚之间的装配不牢固问题，通过设置让位凹槽，减小贴合面面积，因此对所述基座的表面平面度要求大大降低，可实现基座与端脚之间的贴合效果，避免装配时出现间隙。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种用于继电器的基座端脚装配结构，包括：基座，所述基座具有贴合面；端脚，所述端脚贴合于所述基座的贴合面上；其中，所述贴合面上向内凹陷形成让位凹槽，所述让位凹槽至少部分位于所述端脚的下方，所述端脚与贴合面的连接处至少部分绕设于所述让位凹槽的周边，以用于提高所述端脚与贴合面之间的贴合平整度。

通过采用上述方案，将所述端脚与基座之间的装配放置于让位凹槽内操作，可提升端脚与贴合面之间的贴合效果，有效降低对基座表面平面度的要求。

进一步地，所述端脚包括插接部，所述插接部与端脚垂直连接，所述基座上的让位凹槽内设置有用于插入插接部的插槽。

通过采用上述方案，正常情况下端脚与插槽二者产生的力会将端脚向远离插槽的方向位移，造成贴合效果不佳问题，由于设置了让位凹槽，通过插槽插入让位凹槽，插槽与基座贴合时插接处相互作用力减小，可缓解对端脚的推力，有利于将插槽与基座贴合。

进一步地，所述端脚包括第一卡接部，所述第一卡接部用于卡接在基座上的第二卡接部上。

通过采用上述方案，用于将端脚卡接的同时，将贴合面分割，进一步减小基座表面的平面度。

进一步地，所述端脚还包括引脚，所述基座底部设置有底棱，所述底棱上设置有用于限位引脚的限位脚槽。

通过采用上述方案，用于固定端脚，提高引脚与基座的贴合度。

进一步地，所述贴合面包括第一贴合面、第二贴合面和第三贴合面，所述第二贴合面与第三贴合面通过第二卡接部分隔，用于与不同的引脚贴合。

通过采用上述方案，可对贴合面的平面面积进一步减小。

进一步的，所述插槽包括第一插槽、第二插槽、第三插槽和第四插槽，所述插槽中至少两个被端脚的插接部插接。

通过采用上述方案，可用于连接端脚。

进一步地，所述基座上还设置有连接凹槽，所述连接凹槽内卡接有触点导通片，所述触点导通片与端脚顶端触点连接。

通过采用上述方案，可用于将触点导通片上的静触点与衔铁的动触点吸合实现继电器接通或断开操作。

进一步地，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述限位脚槽包括第一限位脚槽和第二限位脚槽，所述第一引脚卡接于第一限位脚槽内，所述第二引脚卡接于第二限位脚槽内。