[实用新型]一种地面砖空鼓修补结构及地面结构有效
| 申请号： | 202222538381.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218265109U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 谢国栋;王永根;徐小勇;郭梁;赵海波;周海明 | 申请（专利权）人： | 浙江绿城房屋服务系统有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02;E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 陈金伟 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种地 面砖 修补 结构 地面 | ||
1.一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，包括：
空鼓区；
与所述空鼓区连通的通孔一，所述通孔一远离所述空鼓区的一端用于和注胶设备的注胶针连通；
与所述空鼓区连通的通孔二；
位于所述空鼓区内的胶状体；
依次位于所述通孔一和所述通孔二内的封孔层以及釉化层，所述封孔层远离所述釉化层的一侧和所述胶状体连接。
2.根据权利要求1所述的一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，所述通孔一和所述通孔二均位于所述空鼓区的边缘。
3.根据权利要求1或2所述的一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，所述通孔一和所述通孔二分别位于所述空鼓区的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，所述胶状体充满所述空鼓区。
5.根据权利要求1或4所述的一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，所述胶状体为α-氰基丙烯酸酯胶粘剂或丙烯酸树脂胶粘剂。
6.根据权利要求1所述的一种地面砖空鼓修补结构，其特征在于，所述通孔一和所述通孔二的孔径为2-3mm。
7.一种地面结构，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的一种地面砖空鼓修补结构，还包括：
基层组件；
连接于所述基层组件上的若干地面砖；
其中，所述空鼓区位于所述基层组件和若干所述地面砖之间，所述通孔一和所述通孔二均设于所述地面砖上。
8.根据权利要求7所述的一种地面结构，其特征在于，所述基层组件包括：
地面基层；
与所述地面基层连接的粘结层，所述粘结层远离所述地面基层的一端和所述地面砖连接；
其中，所述空鼓区位于所述粘结层内。
9.根据权利要求7所述的一种地面结构，其特征在于，所述通孔一位于相邻所述地面砖的连接处，和/或，所述通孔二位于相邻所述地面砖的连接处。
10.根据权利要求7所述的一种地面结构，其特征在于，所述地面砖为瓷砖或石材。
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