[实用新型]一种无压轮式铜箔裁切机

说明书

本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机，包括机架，机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构，机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机，负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机，圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构，负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构，本实用新型提供的裁切机通过负压式皮带输送机和圆刀输送机配合使用对铜箔进行输送，相较于传统裁切机依靠引取轮对铜箔进行输送，避免了在裁切薄铜箔时因压轮精度不高或者机台不稳定性造成铜箔打滑出现褶皱的情况，确保了铜箔的裁切长度不受到影响，提高了铜箔裁切的准确率、减少了不良成本。

技术领域

本实用新型涉及铜箔裁切设备，尤其涉及一种无压轮式铜箔裁切机。

背景技术

随着PCB电路板行业的快速发展趋势，市场对电路板的生产品质要求越来越高，在电路板生产线叠合初步，第一道生产工序就是要将铜箔在铜箔卷上输送裁切至所需尺寸进行三明治成型，在由三明治夹吊机夹吊到组合桌上进行叠合的一个动作。

在专利号为201520848166.9的中国实用新型专利中公开了一种铜箔双卷裁切机在铜箔裁切前通过磁粉刹车带动铜箔卷转动，再以伺服马达带动引取轮转动来使铜箔向裁刀口方向输送，并以伺服马达依照引取轮的直径来计算出引取长度进行裁切。

然后，铜箔越薄对引取轮的要求和对整个机台的稳定性要求就越高，如果在哪个环节稍有不稳定就会有可能引起打滑造成铜箔表面褶皱，在这种情况下，就会影响对铜箔的裁切精度，为了解决该问题，所以本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型公开了一种无压轮式铜箔裁切机。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种无压轮式铜箔裁切机，包括机架，所述机架的顶部设置有可进行供应双层铜箔的铜箔发送机构，所述机架的下方一侧设置有负压式皮带输送机，所述负压式皮带输送机的输送末端衔接有圆带输送机，所述圆带输送机的下方设置有用于定位铜箔裁切长度的裁切长度定位机构，所述负压式皮带输送机和圆带输送机之间设置有用于裁切双层铜箔的裁切机构。

进一步的是，所述机架的顶部设置有两个铜箔发送单元，所述铜箔发送单元包括输出端连接有减速器的伺服马达、气胀轴和铜箔卷，所述气胀轴的一端连接有供气装置，另一端通过连接轴可转动的与机架固定，所述伺服马达和减速器固定在机架顶部并将减速器的驱动端与连接轴连接，所述铜箔卷可拆卸的安装在气胀轴上。

进一步的是，所述裁切长度定位机构包括设置在圆带输送机底部的直线伺服滑台，所述直线伺服滑台的滑台上设置有两个光电传感器。

进一步的是，所述负压式皮带输送机靠近输送末端上方设置有用于清洁铜箔的清洁刷。

进一步的是，所述负压式皮带输送机的上方可转动的设置有两个过渡轮装置。

进一步的是，所述裁切机构包括上刀组件和通过气缸控制升降的下刀组件，所述下刀组件设置在上刀组件的下方并与上刀组件相配合。

本实用新型实现以下有益效果：

本实用新型提供的裁切机通过负压式皮带输送机和圆刀输送机配合使用对铜箔进行输送，相较于传统裁切机依靠引取轮对铜箔进行输送，避免了在裁切薄铜箔时因压轮精度不高或者机台不稳定性造成铜箔打滑出现褶皱的情况，确保了铜箔的裁切长度不受到影响，提高了铜箔裁切的准确率、减少了不良成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本实用新型公开的整体结构示意图；

图2为本实用新型公开的侧视结构示意图。

具体实施方式