[实用新型]一种焊接加工装置

说明书

本实用新型涉及一种焊接加工装置，包括焊接笔，焊接笔后方设有有把手，焊接笔内开设有吸料通道，吸料通道前端在焊接笔前端下侧与外界连通，吸料通道后端穿过把手下侧与外界连通，把手在吸料通道后端出口之间设有收集组件，收集组件包括安装平台和收集盒，安装平台固定装配于把手下侧，收集盒前后滑动装配于安装平台下侧，且收集盒与吸料通道连通，把手内开设有空腔，空腔内固定装配有微型真空泵，微型真空泵与收集盒连通，把手上侧设有开关，开关与微型真空泵电信连接，通过设置微型真空泵、吸料通道和收集组件，使得人们可以在焊接时可以直接吸取多余的锡，解决除去多余的锡需要来回蘸取敲击抖动的步骤。

技术领域

本实用新型属于焊接加工装置技术领域，具体涉及一种焊接加工装置。

背景技术

集成电路是电气工程的必要组件，在各种电气系统在都不可或缺，集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，电路形成于硅基板上就是集成电路芯片，在生产集成电路时就需要把各种电子元件进行焊接；

现有的电气焊接一般是焊接笔加锡条焊接，锡作为焊接采料，由于焊接的电子元件较小，在焊接过程中，需要人们会把焊接点多余的锡去除，这样便于焊接的电子元件能够正常运行，在去除时，先需要用焊接笔蘸取，然后在把焊接笔移动到事先准备好的收集装置处敲打抖动，使锡掉落在收集装置内，此过程较为繁琐，同时在移动焊接笔过程中，还可能出现锡提前掉落污染集成电路板，对此，我们提出一种焊接加工装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是：旨在提供一种焊接加工装置，用于解决背景技术中存在的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种焊接加工装置，包括焊接笔，所述焊接笔后方设有把手，且所述焊接笔后端嵌入所述把手内，所述焊接笔内开设有吸料通道，所述吸料通道前端在所述焊接笔前端下侧与外界连通，所述吸料通道后端穿过所述把手下侧与外界连通，所述把手在吸料通道后端出口之间处设有收集组件；

所述收集组件包括安装平台和收集盒，所述安装平台固定装配于所述把手下侧，所述收集盒滑动装配于所述安装平台下侧，且所述收集盒与所述吸料通道连通，所述把手内开设有空腔，所述空腔内固定装配有微型真空泵，所述把手下侧开设有与微型真空泵连通的透气孔，所述微型真空泵与所述收集盒连通，所述把手上侧设有开关，所述开关与所述微型真空泵电信连接。

所述吸料通道为吸取多余的锡时的输送通道，所述安装平台用于安装所述收集盒，所述收集盒用于收集吸取的锡，所述收集盒可滑动脱离所述安装平台，这样可以方便清理收集的锡，所述微型真空泵用于产生吸力。

所述吸料通道后端出口与所述焊接笔由金属管连接。

所述安装平台前端和所述收集盒后端分别固定装配有密闭条。

所述收集盒内部上侧在所述吸料通道后端出口和所述微型真空泵连通口之间固定装配有隔板。

所述微型真空泵连通口处固定装配有隔网。

所述把手下侧对应所述微型真空泵开设有检修口。

通过设置微型真空泵、吸料通道和收集组件，使得人们可以在焊接时可以直接吸取多余的锡，解决除去多余的锡需要来回蘸取敲击抖动的步骤。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。

图1为本实用新型一种焊接加工装置实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种焊接加工装置实施例的剖面结构示意图；

图3为图2中A处的放大结构示意图；

图4为本实用新型一种焊接加工装置实施例的局部结构示意图；