[实用新型]开盒治具

说明书

本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了开盒治具。该开盒治具包括控位盘、支撑组件和接入件，控位盘用于抵接于盒体的表面，盒体上设有开口，开口处盖设有盖体，盖体与盒体螺纹连接，盖体上设有至少两个开孔，控位盘能完全盖设于盖体上；支撑组件固定连接于控位盘的上表面，支撑组件包括连接件和扭动件，连接件与控位盘连接，扭动件固定设于连接件远离控位盘的一端；至少两个接入件固定设于控位盘的下表面，接入件与开孔相对应。本实用新型提供的开盒治具，能有效避免由于操作人员施力不均而导致盖体倾斜，对盒体造成损坏，提高了该开盒治具的使用可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及开盒治具。

背景技术

薄膜车间相关的机台常用POD盒来存放晶片，取片时，往往会使用开盒工具来打开POD盒，现有的开盒工具常常会导致POD盒的底座损坏，损坏之后，需将其拆除进行维修，导致POD盒无法正常使用，影响作业的效率，增加作业成本。近年来，工作人员常采用薄膜LAM9600机台的SMIF进行取片，但由于工作环境以及开盒时间的限制，极易导致工作人员划伤或烫伤，存在较大的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供开盒治具，旨在有效避免由于操作人员施力不均而导致盖体倾斜，对盒体造成损坏，提高该开盒治具的使用可靠性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

开盒治具，包括：

控位盘，所述控位盘用于抵接于盒体的表面，所述盒体上设有开口，所述开口处盖设有盖体，所述盖体与所述盒体螺纹连接，所述盖体上设有至少两个开孔，所述控位盘能完全盖设于所述盖体上；

支撑组件，固定连接于所述控位盘的上表面，所述支撑组件包括连接件和扭动件，所述连接件与所述控位盘连接，所述扭动件固定设于所述连接件远离所述控位盘的一端；

接入件，至少两个所述接入件固定设于所述控位盘的下表面，所述接入件与所述开孔相对应。

可选地，所述连接件和所述扭动件均为杆状结构，且所述连接件与所述扭动件相互垂直设置。

可选地，所述支撑组件为T型结构。

可选地，所述连接件的一端设于所述控位盘的中心处。

可选地，所述连接件与所述扭动件的长度方向的中心处连接。

可选地，所述扭动件的长度大于所述控位盘的直径。

可选地，所述接入件为两个，两个所述接入件相对所述控位盘的轴线对称设置。

可选地，所述控位盘的直径为45mm-55mm。

可选地，所述接入件的长度为8mm-12mm。

可选地，所述扭动件的长度为55mm-65mm。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的开盒治具，使用时，接入件插入对应的开孔内，控位盘抵接于盒体的表面，旋钮扭动件，扭动件带动连接件、控位盘和接入件转动，所有接入件沿控位盘的周向运动以带动盖体旋转，使盖体与盒体分离，完成开盒操作，控位盘完全盖设于盖体，避免由于操作人员施力不均而导致盖体倾斜，对盒体造成损坏，提高了该开盒治具的使用可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的开盒治具的结构示意图。

图中：

1、控位盘；2、支撑组件；21、连接件；22、扭动件；3、接入件。

具体实施方式