[实用新型]微型流体设备有效
申请号: | 202222574456.1 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN219003514U | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | A·诺梅尔里尼;L·塞吉齐 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | B05B17/04 | 分类号: | B05B17/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 丁君军 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 流体 设备 | ||
1.一种微型流体设备,其特征在于,包括:
单片主体,具有限定第一面的外围表面;
流体腔室,在所述单片主体中;
第一流体开口,从所述单片主体的所述外围表面延伸并且与所述流体腔室流体连通;
帽元件,在所述单片主体上方延伸并且附接到所述第一面;
致动器腔室,在所述帽元件与所述单片主体的所述第一面之间延伸;
膜区域,在所述单片主体中,所述膜区域在所述第一面与所述流体腔室之间延伸;以及
压电致动器元件,在所述第一面上、所述膜区域上方、所述致动器腔室内部延伸,
其中所述膜区域包括至少一个第一区和一个第二区,所述至少一个第一区包括多晶硅的第一部分和多晶硅的第二部分,所述第一部分面向所述流体腔室并且具有第一晶体结构,所述第二部分覆盖所述第一部分并具有第二晶体结构,并且所述第二区包括多晶硅的第三部分,所述第三部分面向所述流体腔室并具有第三晶体结构,所述第一晶体结构具有比所述第二晶体结构和所述第三晶体结构更小的平均粒度。
2.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述至少一个第一区被所述第二区包围。
3.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述至少一个第一区包括多个第一区,并且所述第二区包括多个孔,每个孔围绕相应的第一区。
4.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述膜区域包括叠层,所述叠层包括硅承载层、硅可渗透层、硅密封层和绝缘材料的绝缘层,
其中在所述第一区处,所述可渗透层形成所述第一部分,所述绝缘层覆盖所述可渗透层,并且所述密封层形成所述第二部分并且覆盖所述绝缘层,
并且,在所述第二区处,所述承载层形成所述第三部分,所述可渗透层覆盖所述承载层,并且所述绝缘层覆盖所述可渗透层。
5.根据权利要求4所述的微型流体设备,其中在所述第二区处,所述密封层覆盖所述绝缘层。
6.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述至少一个第一区形成相对于所述第二区朝向所述流体腔室的内部突出的台阶。
7.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述第一流体开口在所述流体腔室与所述单片主体的所述第一面之间延伸,所述微型流体设备还包括在所述单片主体的第二面与所述流体腔室之间延伸穿过所述单片主体的第二流体开口。
8.根据权利要求1所述的微型流体设备,其特征在于,所述微型流体设备形成流体喷射设备、微型泵、微型开关或流体缓冲设备。
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