[实用新型]一种装载板材料盒的连续输送组件有效
申请号: | 202222574703.8 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218230850U | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 汪逸超;鲍官军;张文进;黄银青;周国康 | 申请(专利权)人: | 安徽明致科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G43/08;B65G15/58 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 范智强 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装载 板材 连续 输送 组件 | ||
本实用新型公开了一种装载板材料盒的连续输送组件,包括安装基座,所述安装基座上端表面固定连接有竖直设置的侧挡板,所述侧挡板表面开有贯穿的通过口,所述安装基座上端安装固定有用于输送料盒定向移动的输送机构,所述输送机构位于通过口的外侧,所述输送机构传动表面安装固定连接有若干个限位框架,所述限位框架内壁滑动连接有限位滑块,所述输送料盒安装固定于限位滑块一侧,所述限位滑块与限位框架内壁之间通过弹性元件弹性连接,所述安装基座上端固定连接有用于控制板材定向移动的推送部件。本实用新型实现对装载板材的料盒连续上下料,提高了实际生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种装载板材料盒的连续输送组件。
背景技术
引线框架是生产半导体元件的重要原料之一,其中引线框架在生产的过程当中需要经过上料、冲压、清理等多个步骤,其中引线框架的原料是条状铜材,将其经过模具冲压加工形成成品的引线框架;在引线框架生产的第一步是将料盒(可以参考专利文献一种引线框架料盒,公开号:CN206432248U)内的铜材推动进入加工设备内,完成板材的输送,但是传统的上料过程需要将装载有板材的料盒放置于预定位置,通过多个工位将料盒安装预定轨道移动,经过外部控制装置将料盒内的板材推出实现上料,但是传统上料的过程需要多个工位进行控制,其控制过程较为复杂,对设备的控制精度以及稳定性具有一定的要求;另外上述过程当中需要工作人员在一侧对料盒进行连续地上下料,操作过程繁琐,较为复杂。
国内早有对于引线框架料盒上料相关的研究,比如专利文献一种半导体引线框架料盒的进料机构(公开号:CN214378376U)其一次性将多个料盒放置于暂存平台上,然后对料盒进行依次输送,能够减小工作人员在设备工作过程当中上下料的频次,提高效率;但是上述方案虽然解决了传统技术上需要对料盒进行频繁放置的问题,但是其料盒上下料过程依然不是连续进行的,并且对于料盒放置的位置通过挡销进行定位,定位效果一般,上述料盒上下料过程依然存在效率较低的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种装载板材料盒的连续输送组件,其实现对装载板材的料盒连续上下料,提高了实际生产效率。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种装载板材料盒的连续输送组件,包括安装基座,所述安装基座上端表面固定连接有竖直设置的侧挡板,所述侧挡板表面开有贯穿的通过口,所述安装基座上端安装固定有用于输送料盒定向移动的输送机构,所述输送机构位于通过口的外侧,所述输送机构传动表面安装固定连接有若干个限位框架,所述限位框架内壁滑动连接有限位滑块,所述输送料盒安装固定于限位滑块一侧,所述限位滑块与限位框架内壁之间通过弹性元件弹性连接,所述安装基座上端固定连接有用于控制板材定向移动的推送部件,所述限位框架的第一端开有贯穿的顶升口,所述安装基座上端表面固定连接有顶升装置,所述顶升装置位置与顶升口位置对应,其中通过所述顶升装置推动输送料盒定向移动,通过上述输送方式能够实现对料盒以及板材的连续上料,降低工作人员的操作难度,提高设备的稳定性,提高设备的上料效率。
优选地,所述限位框架的第二端内壁固定连接有触控开关,所述限位框架外侧侧壁安装有提示灯具,所述提示灯具与触控开关电性连接,通过上述设置方式能够对空载状态的料盒进行提示,便于操作人员快速更换。
优选地,所述限位滑块为两组,两组所述限位滑块分别位于限位框架的相对内壁上,所述输送料盒两侧外壁均开有限位通道,所述限位通道与限位滑块尺寸相适配,通过上述设置方式能够提高料盒安装的效率。
优选地,所述限位滑块上端安装有若干个弹性凸起,所述限位通道内壁开有与弹性凸起相适配的限位凹槽,通过上述设置方式能够提高料盒在限位框架内安装的稳定性。
优选地,所述推送部件包括推送片,所述推送片位于通过口外侧预定位置并且与之相对,所述安装基座上设置有控制推动片线性移动的控制装置。
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