[实用新型]芯片修调与测试电路的测试电路板及测试系统

权利要求书

1.芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，包括：

修调电容(1)，所述修调电容(1)用于与被测芯片的使能端连接，提高修调电路的电流强度；

继电器(2)，所述继电器(2)用于与被测芯片连接；

负载电阻(3)，所述负载电阻(3)用于通过继电器(2)与被测芯片电连接，所述继电器(2)用于控制负载电阻(3)的通断；

阻抗匹配电阻(4)，所述阻抗匹配电阻(4)用于通过继电器(2)与被测芯片的使能端电连接，所述继电器(2)用于控制负载电阻(3)的通断；

过滤电容(5)，所述过滤电容用于通过继电器(2)与被测芯片电连接，所述继电器(2)用于控制过滤电容(5)的通断；

电路板(6)，所述修调电容(1)、继电器(2)、负载电阻(3)、阻抗匹配电阻(4)和过滤电容(5)均集成于所述电路板(6)上。

2.根据权利要求1所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，所述电路板(6)上设置有测试工位(61)，若干个所述测试工位(61)用于对若干个测试芯片进行并行测试。

3.根据权利要求2所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，包括防呆电阻(7)，所述防呆电阻(7)与测试工位(61)个数相对应，且所述防呆电阻(7)与被测芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，还包括电压驱动型三极管(8)，所述电压驱动型三级管用于分别与被测芯片和测试机电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，所述电路板(6)上设置有测试机接口(62)，所述测试机接口(62)用于与测试机电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，所述电路板(6)上还设置有探针接口(63)，所述探针接口(63)通过探针用于与被测芯片连接。

7.根据权利要求6所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，所述电路板(6)上设置有转接板接口(64)，所述转接板接口(64)用于测试所述被测芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片修调与测试电路的测试电路板，其特征在于，还包括备用电阻，所述电路板(6)上还设置有预留接口(65)，所述预留接口(65)用于根据并行测试的干扰程度，与备用电阻连接。

9.芯片的修调与测试电路的测试系统，其特征在于，包括：

测试机，所述测试机用于为测试电路板提供资源；

计算机(9)，所述计算机(9)与测试机连接；

测试机负载板(10)，所述测试机负载板(10)与测试机连接；

测试电路板，所述测试电路板采用如权利要求1至8任一所述的芯片修调与测试电路的测试电路板；

所述测试电路板与测试机负载板(10)连接，所述测试电路板通过测试机负载板(10)与测试机电连接，所述测试机用于通过计算机(9)自动控制，对测试电路板上连接的被测芯片进行测试。

10.根据权利要求9所述的芯片的修调与测试电路的测试系统，其特征在于，所述测试机与测试机负载板(10)之间通过排线连接；

所述测试机负载板(10)与测试电路板之间通过排线连接。