[实用新型]一种用于TO封装器件可靠性测试的老化板

权利要求书

1.一种用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：包括电路板、升降台、连接组件和调节组件；所述电路板的上表面设有若干用于放置待测器件的凹槽，各凹槽外围设有用于与待测器件的引脚连接的金属片；所述升降台下表面设有与所述凹槽一一对应的若干压头；所述升降台通过所述连接组件设置于所述电路板的上方，所述调节组件用于调节所述升降台的高度以使所述压头抵压或离开置于凹槽内的待测器件。

2.根据权利要求1所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述连接组件包括直线导杆，所述升降台设有连接通孔，所述直线导杆固定装接于所述电路板上，所述升降台可移动地套接于所述直线导杆上。

3.根据权利要求2所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述连接组件还包括上限位块，所述上限位块设于所述直线导杆上端以用于限制所述升降台的移动位置。

4.根据权利要求2所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述连接组件还包括设于所述连接通孔和所述直线导杆之间的合金铜套。

5.根据权利要求1所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述调节组件包括锁紧杆和滑座；所述锁紧杆连接于所述电路板上，所述滑座连接于所述升降台上，所述升降台通过滑座与锁紧杆配合进行高度调节。

6.根据权利要求5所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述锁紧杆的部分区段内凹形成下限位槽。

7.根据权利要求1所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述压头内安装有压簧。

8.根据权利要求1所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：所述电路板上还设有金属布线和接线端子，所述金属片通过金属布线与接线端子电性连接。

9.根据权利要求1所述的用于TO封装器件可靠性测试的老化板，其特征在于：多个所述凹槽于所述电路板上阵列式排列，所述电路板配合有多个所述升降台；各升降台分别与一横排凹槽配合，并分别独立设置所述连接组件和调节组件。