[实用新型]一种5G高频导电胶膜

说明书

本实用新型公开了一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层，所述载体薄膜层表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层，所述上导电体层表面上真空溅射有合金屏蔽膜层，所述合金屏蔽膜层包括有上合金屏蔽膜层，所述上合金屏蔽膜层的表面上溅射有下合金屏蔽膜层，所述下合金屏蔽膜层的表面溅射有合金防氧化膜层，所述合金屏蔽膜层中位于合金防氧化层的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层，所述下导体层的下方设有离型保护膜层；本实用新型提供的5G高频导电胶膜，能够提升导电性能、增强结构牢固性、提高生产效率和避免环境污染，而且能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，适用于5G高频及高速化传输。

技术领域

本实用新型属于导电技术领域，具体为一种5G高频导电胶膜。

背景技术

随着通信技术的发展，5G通信技术逐渐成熟，5G通信中，为了提升传输速度，5G通信采用高频率电磁波进行信号的传输，传输速度得到明显提升。

目前设置于5G通信产品的挠性线路板(FPC)需要设置导电胶膜层，通过导电胶膜层消除外部干扰性电磁信号，同时也避免FPC板散发的电磁波干扰其它通信元件。而现有的导电胶膜由于导电胶膜的材质和制作工艺限制，在高频线路板中的屏蔽效果和较差。

另外由于目前市场中流通的导电胶膜产品都是直接将导通性颗粒分散在导电胶中，导电胶层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷线路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种5G高频导电胶膜。

本实用新型采用的技术方案如下：一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层，所述载体薄膜层表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层，所述上导电体层表面上真空溅射有合金屏蔽膜层；所述合金屏蔽膜层包括有上合金屏蔽膜层，所述上合金屏蔽膜层的表面上溅射有下合金屏蔽膜层，所述下合金屏蔽膜层的表面溅射有合金防氧化膜层，所述合金屏蔽膜层中位于合金防氧化层的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层，所述下导体层的下方设有离型保护膜层。

在一优选的实施方式中，所述载体薄膜层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜的其中一种，所述载体薄膜层的厚度为25-100μm。

在一优选的实施方式中，所述离型保护膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层，所述离型保护膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。

在一优选的实施方式中，所述合金屏蔽膜层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金、铬金合金或铬铜合金。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

在上导体层设有双层的合金屏蔽层，能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，而且通过特殊制备的粘合剂，能够在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了上下导体层整体的导电性能，适用于5G高频及高速化传输。

附图说明

图1为本实用新型5G高频导电胶膜的结构图。

图中标记：1、载体薄膜层；2、上导电体层；3、合金屏蔽膜层；3-1、上合金屏蔽膜层；3-2、下合金屏蔽膜层；3-3、合金防氧化膜层；4、下导体层；5、离型保护膜层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。