[实用新型]一种晶圆刷洗装置

说明书

本实用新型公开一种晶圆刷洗装置，包括支撑臂、刷盘组件和与支撑臂连接的液压旋转器，刷盘组件包括含有出口的流出通道，液压旋转器包括流体腔室、上连接部和旋转组件，流体腔室与上连接部固定连接或一体成型，旋转组件设置在流体腔室内，流体腔室的内部设有容纳腔；支撑臂的内部设置有第一流体通道，上连接部的内部设置有连接通道，上连接部开设有多个通液孔，流体可依次流经第一流体通道及连接通道后进入容纳腔，再从流出通道并经出口喷出，旋转组件用于在流体从连接通道进入容纳腔时旋转并带动刷盘组件旋转。本实用新型无需额外设置固定喷嘴、带动刷盘部分旋转的旋转电机，整体结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆刷洗装置。

背景技术

在半导体晶圆制造过程中，晶圆清洗工艺被广泛应用于芯片制造领域，而晶圆经历化学机械抛光（CMP）工艺后，表面会残留有机化合物颗粒和金属杂质等污染物，这些污染物会影响下一道工艺，进而严重损害芯片的性能。为此，需要在CMP工艺后对晶圆进行刷洗以除去其表面污染物。

传统的晶圆刷洗装置（例如专利CN105957821A）中，刷盘部位由旋转电机旋转到晶圆上方，气缸上下装置控制刷盘与晶圆的接触面，旋转电机带动同步带轮使刷盘部位旋转。在晶圆刷洗过程中，清洗装置左右摆动，固定在清洗腔室或刷洗装置上的固定喷嘴对刷洗部位喷洒清洗液，从而使刷盘部位在晶圆上清除污染物及颗粒。该刷洗装置需要另外设置电机带动同步带轮，进而传动到刷盘组件上，使得刷洗装置整体结构复杂，成本较高；另外，刷盘无法实现自清洁，且喷洒清洗液的固定喷嘴使用一段时间后容易受到污染，表面残留有颗粒，会导致晶圆再次刷洗过程中的二次污染。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种改进的晶圆刷洗装置，该装置整体结构较为简单，且无需使用固定喷嘴，可以避免晶圆再次刷洗过程中的二次污染。

为了解决上述问题，本实用新型提供以下方案：

一种晶圆刷洗装置，包括支撑臂和刷盘组件，所述刷盘组件包括含有出口的流出通道，所述晶圆刷洗装置还包括与所述支撑臂连接的液压旋转器，所述液压旋转器包括流体腔室、上连接部和旋转组件，所述流体腔室与所述上连接部固定连接或一体成型，所述旋转组件设置在所述流体腔室内，所述流体腔室的内部设有容纳腔，所述上连接部与所述支撑臂固定连接，所述旋转组件与所述刷盘组件固定连接；

所述支撑臂的内部设置有第一流体通道，所述上连接部的内部设置有连接通道，所述上连接部开设有多个通液孔，所述第一流体通道、所述连接通道、所述通液孔、所述容纳腔及所述流出通道相连通，流体可依次流经所述第一流体通道、所述连接通道、所述通液孔、所述容纳腔及所述流出通道并经由所述出口喷出；

所述旋转组件包括支撑杆以及设置在所述支撑杆上的多个旋转叶片，所述旋转叶片设置在所述容纳腔内，所述支撑杆与所述流体腔室转动连接，所述刷盘组件与所述支撑杆固定连接；

所述旋转组件用于在流体从所述连接通道进入所述容纳腔时旋转并带动所述刷盘组件旋转。

前述流体的种类没有特别限定，例如可以是水或者常用的晶圆清洗液等。本实用新型的晶圆刷洗装置设置液压旋转器，其在流体例如清洗液进入容纳腔时旋转，并能带动刷盘组件旋转，进而能够使得刷盘组件对晶圆进行刷洗。清洗液可以流经流体通道、容纳腔和流出通道，并从出口喷出，因此无需额外设置固定喷嘴。

所述旋转叶片的个数没有特别限定，可以是两片、三片或者更多片，所述旋转叶片的材质、形状和厚度也没有特别限定，只要旋转组件整体能够实现用于在流体进入所述容纳腔时旋转并带动所述刷盘组件旋转即可。

优选地，所述通液孔与所述旋转叶片相对设置。所述通液孔的个数没有特别限定，可以是两个、三个或者更多个，所述通液孔的形状也没有特别限定，例如可以是椭圆形，圆形、方形或者不规则形状等。流体从通液孔流向容纳腔，由于流体具有一定的流速，流体经过多个旋转叶片时，会带动旋转叶片旋转，旋转叶片通过支撑杆带动刷盘组价旋转。