[实用新型]一种提升亮度和可靠性的LED封装有效
| 申请号： | 202222595020.0 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218447952U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨梓华;林德顺;翁平;杨永发;朱镇浩 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 亮度 可靠性 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。
2.根据权利要求1所述的一种提升亮度和可靠性的LED封装，其特征在于：所述红色荧光胶层的表面呈弧形。
3.根据权利要求1所述的一种提升亮度和可靠性的LED封装，其特征在于：所述LED芯片为波长450-460nm的蓝光芯片或波长395-420nm的紫光芯片。
4.根据权利要求1所述的一种提升亮度和可靠性的LED封装，其特征在于：红色荧光胶层的硬度为A80-A90，黄绿外封胶层的硬度为D60-D70。
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