[实用新型]刷锡焊盘及刷锡装置

说明书

本申请实施例涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种刷锡焊盘及刷锡装置，刷锡焊盘包括：底座和焊盘本体。焊盘本体设置于底座上方，焊盘本体与底座之间设有收容空间，收容空间用于放置电路板，焊盘本体设有第一区域和第二区域，第二区域环绕第一区域设置，第一区域与电路板上的电子元件对应设置，第二区域设有多个沿第一方向贯穿焊盘本体的通孔，一通孔与另一通孔错开设置，且通孔直径大于两相邻通孔之间的距离，通孔用于，将锡膏穿过通孔覆盖于电路板上。第一方向垂直于焊盘本体的表面。通过上述设计，使得在第二区域设置多个通孔，以减少电路板上无法涂覆锡膏的区域。有效改善目前连料位刷锡不均匀，影响电子元件与电路板连接的现状。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种刷锡焊盘及刷锡装置。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，电路板是终端设备中的一种常见的部件。在电路板制成的过程中，为了电子元件与电路板更好的连接，常需要对电路板表面进行刷锡工艺。

发明人在实现本申请实施例的过程中，发现：目前在电路板进行刷锡工艺时，常使用的刷锡焊盘表面设有孔面积较大较长的不规则通孔，而在对应电子元件为方形时，其边角处需要设置连料位，这种方式使得在刷锡后，电路板的边角处由于连料位导致的很宽的未刷锡区域，导致刷锡不均匀，影响电子元件与电路板的连接。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种刷锡焊盘及刷锡装置，能够改善目前，刷锡焊盘边角处刷锡不均匀，影响电子元件与电路板的连接的现状。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种刷锡焊盘及刷锡装置。所述刷锡焊盘包括：底座和焊盘本体。所述焊盘本体设置于所述底座上方，所述焊盘本体与所述底座之间设有收容空间，所述收容空间用于放置电路板，所述焊盘本体设有第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域设置，所述第一区域与电路板上的电子元件对应设置，所述第二区域设有多个沿第一方向贯穿所述焊盘本体的通孔，一所述通孔与另一所述通孔错开设置，且所述通孔直径大于相邻的两所述通孔之间的距离，所述通孔用于，将锡膏穿过所述通孔覆盖于电路板上。所述第一方向垂直于所述焊盘本体的表面。

可选地，多个所述通孔中的，部分组成至少一个第一刷锡部，所述第一刷锡部沿第二方向延伸，另一部分组成至少一个第二刷锡部，所述第二刷锡部沿第三方向延伸，又一部分组成至少一个连接部，所述连接部的一端与所述第一刷锡部连接，所述连接部的另一端与所述第二刷锡部连接。所述第二方向与所述第三方向垂直，且所述第二方向与所述第三方向均与所述第一方向垂直。

可选地，沿第二方向，一所述通孔与相邻的另一所述通孔错开设置，沿第三方向，一所述通孔与相邻的另一所述通孔错开设置。

可选地，于所述第一刷锡部和所述第二刷锡部，一所述通孔的圆心与相邻的另一所述通孔的圆心的连线，与第二方向之间存在夹角，所述夹角的大小在40°至60°之间。

可选地，所述连接部由至少两个所述通孔组成，两所述通孔圆心的连线与所述第二方向之间的夹角为45°。

可选地，沿所述第二方向，所述第一刷锡部由多个所述通孔组成；沿所述第三方向，所述第一刷锡部由至少1个所述通孔组成；或者，沿所述第二方向，所述第一刷锡部由多个所述通孔组成；沿所述第三方向，所述第一刷锡部由至少2个所述通孔组成；所述连接部延伸方向与所述第一刷锡部延伸方向的夹角为45°。

可选地，沿所述第三方向，所述第二刷锡部由多个所述通孔组成；沿所述第二方向，所述第二刷锡部由至少1个所述通孔组成；或者，沿所述第三方向，所述第二刷锡部由多个所述通孔组成；沿所述第二方向，所述第二刷锡部由至少2个所述通孔组成；所述连接部延伸方向与所述第二刷锡部延伸方向的夹角为45°。

可选地，所述通孔设置为圆形通孔，所述通孔的直径为0.3mm。