[实用新型]一种LED背光模组有效
| 申请号： | 202222600211.1 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218241881U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;王明雪 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨超 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 背光 模组 | ||
1.一种LED背光模组，其特征在于，包括：
LED基板，所述LED基板上设置有焊盘；
Mini LED芯片，设置于所述焊盘上；
粗化层，设置于所述LED基板上方，所述粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，所述硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％-5％；
导光板，设置于所述粗化层上方。
2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述粗化层的厚度为10μm至100μm。
3.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED基板包括以下任一种：FR-4基板、BT基板和铝基板。
4.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED基板和所述粗化层之间设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖在所述焊盘位置之外的其它部分的LED基板的上方。
5.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。
6.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述Mini LED芯片为多面发光的Mini LED芯片。
7.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述粗化层覆盖在包括所述MiniLED芯片位置在内的全部的LED基板的上方。
8.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述粗化层覆盖在所述Mini LED芯片位置之外的其它部分的LED基板的上方。
9.如权利要求4所述的LED背光模组，其特征在于，所述阻焊油墨层包括阻焊白油油墨层。
10.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述粗化层的厚度小于所述MiniLED芯片的厚度。
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