[实用新型]一种内层芯板表面干膜压覆装置

说明书

本实用新型公开了一种内层芯板表面干膜压覆装置，包括安装架，所述安装架的顶端固定连接有安装箱，所述安装箱一侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿安装箱的一侧并延伸至安装箱的内部固定连接有螺纹轴。该内层芯板表面干膜压覆装置通过设置有固定箱、升降架、压覆辊、限位侧板和气缸，在进行贴膜之前，启动固定箱内部的气缸带动底端的升降架下降，升降架下降的同时带动内部的压覆辊下降并推动干膜贴合在芯板的顶部，之后启动驱动电机通过螺纹轴带动固定箱运动以进行压覆，运动的同时固定箱底端的限位侧板贴合在升降架的两侧可以对升降架限位，提高压覆时的稳定性，解决的是不能调节覆膜辊筒高度的问题。

技术领域

本实用新型涉及镭射盲孔制作技术领域，具体为一种内层芯板表面干膜压覆装置。

背景技术

镭射盲孔是连接印刷线路板的顶层和底层表面而不贯通整板的导通孔。其具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，制作多层深度盲钻孔时，通过机器盲钻加镭射打残胶的方法来解决多层深度盲钻孔制作工艺的问题，根据客户要求先制订出专用的机器盲孔钻咀，钻咀必须是钻头比钻身小，程锥形状，然后进行内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形，之后芯板压合，棕化铜面后将每层内层芯板压合成外层板，压合后测量涨缩数据，xray钻出机器盲钻孔、镭射定位孔，外层conformal开窗、蚀刻，把需要打镭射的铜皮蚀刻掉，以后那个机器钻出机器盲钻孔，不能伤及导通面次的铜皮，预留3±1mil介质用打镭射的方法把残胶清理干净；通过Plasma除胶方式把孔底残胶清理干净；通过沉铜方式使孔金属化，将层与层之间导通，并通过电镀使孔表铜达到要求（使用VCP电镀）。

本案详细介绍上述工艺中对内层芯板表面干膜压覆，压覆时将干膜附在芯板的表面，通过设备进行压覆，使其二者贴合，方便进行下一步的加工，根据中国专利申请号201620638786.4提出的一种覆膜模板压膜装置，具体内容为所述中部切割装置包括滚压机构、放膜机构以及能固定滚压机构和放膜机构的支撑架，所述上部移动机构包括两根平行设置且同步转动的丝杠以及带动丝杠转动的电机，所述支撑架设置为倒人字形支架，所述支撑架的上端与所述丝杠之间设有一活动套接在丝杠上的连接座。

该实用新型提出的覆膜模板压膜装置，在覆膜时覆膜辊的高度固定，不能根据板材厚度尺寸等因素调节覆膜辊高度会导致覆膜时无法充分贴合，进而影响覆膜的牢固性，所以现在需要一种新型的内层芯板表面干膜压覆装置来解决以上的不足。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种内层芯板表面干膜压覆装置，以解决上述背景技术中提出不能调节覆膜辊筒高度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层芯板表面干膜压覆装置，包括安装架，所述安装架的顶端固定连接有安装箱，所述安装箱一侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿安装箱的一侧并延伸至安装箱的内部固定连接有螺纹轴，所述螺纹轴的外部活动连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的底端固定连接有限位板，所述安装箱的底端开设有滑槽，所述限位板贯穿滑槽并延伸至安装箱的外部固定连接有固定箱，所述限位板与滑槽滑动连接；

所述固定箱的内部固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿固定箱的底端并延伸至固定箱的外部固定连接有升降架，所述升降架内部的底端活动连接有压覆辊，所述固定箱底部的两侧分别固定连接有一组限位侧板。

优选的，所述限位侧板与升降架滑动连接，所述升降架的中心线与压覆辊的中心线在同一垂直面上。

优选的，所述安装箱的一侧固定连接有定位架，所述定位架一侧的两端分别开设有一组定位槽，所述定位槽的内部活动连接有定位轮，所述定位轮的一端固定连接有物料辊，所述定位架外部的两端分别活动连接有一组定位卡套，所述定位卡套一端的顶部固定连接有连接板，所述连接板的一端活动连接有定位螺栓，所述定位架的两端分别开设有一组螺纹孔，所述定位螺栓贯穿连接板并延伸至螺纹孔的内部。

优选的，所述定位螺栓与螺纹孔活动连接，所述定位卡套与定位轮活动连接。