[实用新型]可磨削笔尖的削笔机

权利要求书

1.可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：包括壳体、削笔机构和集屑盒；

所述削笔机构位于壳体的削笔腔内，所述集屑盒包括一具有上开口的集屑腔，所述集屑腔位于所述削笔腔的下方；

所述壳体的顶部设有具有粗糙表面的磨削部，所述磨削部一侧的壳体上设有与削笔腔连通的下屑孔。

2.根据权利要求1所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述壳体的顶部设有一凹腔，所述磨削部位于凹腔的底部，所述下屑孔位于凹腔底部的磨削部一侧。

3.根据权利要求2所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述磨削部为倾斜状的粗糙表面，所述下屑孔设置在倾斜粗糙表面的低位一侧。

4.根据权利要求1所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述下屑孔的位置被设置成避开削笔机构；

所述削笔机构与壳体内壁之间留有笔屑通道，所述笔屑通道位于下屑孔的下方。

5.根据权利要求1所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述磨削部为磨砂片。

6.根据权利要求2所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述壳体的顶部轴接有可封闭所述凹腔的翻盖。

7.根据权利要求1所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述下屑孔为一长条孔，所述长条孔的延伸方向与削笔腔或集屑腔的延伸方向保持一致。

8.可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：包括壳体、削笔机构和集屑盒；

所述削笔机构位于壳体的削笔腔内，所述集屑盒包括一具有上开口的集屑腔，所述集屑腔位于所述削笔腔的下方；

所述壳体的顶部设有凹腔，所述凹腔的底部设有具有粗糙表面的磨砂片，所述壳体的顶部设有可封闭所述凹腔的翻盖。

9.根据权利要求8所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述凹腔的底部位于磨砂片一侧设有与削笔腔连通的下屑孔。

10.根据权利要求9所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述下屑孔的位置被设置成避开削笔机构；

所述削笔机构与壳体内壁之间留有笔屑通道，所述笔屑通道位于下屑孔的下方。

11.根据权利要求9所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述磨砂片为倾斜状，所述下屑孔布置在倾斜磨砂片的低位一侧。

12.根据权利要求9所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述下屑孔为一长条孔，所述长条孔的延伸方向与削笔腔或集屑腔的延伸方向保持一致。

13.可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：包括壳体、削笔机构和集屑盒；

所述削笔机构位于壳体的削笔腔内，所述集屑盒包括一具有上开口的集屑腔，所述集屑腔位于所述削笔腔的下方；

所述壳体的顶部设有凹腔，所述凹腔的底部倾斜设有具有粗糙表面的磨削部，所述磨削部低位一侧设有与削笔腔连通的下屑孔；

所述壳体的顶部设有可封闭所述凹腔的翻盖，所述翻盖包括盖本体，所述盖本体相对的两侧边沿分别设有轴接部和卡接部；

所述轴接部包括连接轴，所述壳体顶部边沿设有与所述连接轴相匹配的连接孔；所述轴接部通过连接轴轴接于所述壳体顶部的连接孔；

所述卡接部设有卡接件，所述壳体顶部设有与卡接件相匹配的卡接槽；

所述翻盖可处于完全打开的第一状态和关闭的第二状态，第二状态下，所述卡接件与卡接槽卡接固定，以封闭所述凹腔。

14.根据权利要求13所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述卡接件为凸形的卡块，所述卡接槽为凹形的与所述卡块形状吻合的卡槽，第二状态下，所述卡块与卡槽过盈结合，以使所述翻盖封闭所述凹腔。

15.根据权利要求13所述可磨削笔尖的削笔机，其特征在于：所述下屑孔为一长条孔，所述长条孔的延伸方向与削笔腔或集屑腔的延伸方向保持一致；

所述下屑孔的位置被设置成避开削笔机构，所述削笔机构与壳体内壁之间留有笔屑通道，所述笔屑通道位于下屑孔的下方。