[实用新型]散热电控盒及窗机

说明书

本公开涉及窗机技术领域，尤其涉及一种散热电控盒及窗机，散热电控盒包括电路板和安装于所述电路板上的电子元器件，还包括：散热器；盒体，具有空腔，电路板安装于盒体顶部且位于空腔内，散热器安装于盒体且位于空腔外，盒体还具有连通空腔的进气流道和多个出气流道，出气流道的出风口正对散热器，在盒体的高度方向上，多个出气流道依次排布，且出气流道朝向散热器倾斜向下延伸。能够增加散热器的过风量，对散热器进行降温散热，提高散热效率，且有利于减小电路板和电子元器件的体积，降低成本。

技术领域

本公开涉及窗机技术领域，尤其涉及一种散热电控盒及窗机。

背景技术

窗机的室外侧主要包括压机组件、风机组件和电控盒组件等。电机带动轴流风叶旋转，使得空气从室外侧进入到风道，通过导风圈的集流作用后与冷凝器进行热交换，达到散热效果。其中，上述电控盒组件的电控盒放置在风道内，利用风道内的负压局部增加风速，从而降低散热器的温度，从而对元器件进行散热。

但是目前的散热器的过风量小，过风散热效果较差，而且由于散热效果差导致电路板、电子元器件体积较大，成本较高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种散热电控盒及窗机。

第一方面，本公开提供了一种散热电控盒，包括电路板和安装于所述电路板上的电子元器件，还包括：

散热器；

盒体，具有空腔，所述电路板安装于所述盒体顶部且位于所述空腔内，所述散热器安装于所述盒体且位于所述空腔外，所述盒体还具有连通所述空腔的进气流道和多个出气流道，所述出气流道的出风口正对所述散热器，在所述盒体的高度方向上，多个所述出气流道依次排布，且所述出气流道朝向所述散热器倾斜向下延伸。

可选地，在所述盒体的高度方向上，所述散热器的高度为H；

所述出气流道设置有两个，位于上方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K1，位于下方的所述出气流道的上表面与下表面之间的最短距离为K2，其中，K1≥0.2H，K2≥0.2H。

可选地，所述进气流道具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面之间的最短距离为M，M≥0.5(K1+K2)。

可选地，在所述盒体的高度方向上，位于上层的所述出气流道的下表面的最高点与所述散热器的下边缘的距离为Hn，0.4H≤Hn≤0.6H。

可选地，相邻两个所述出气流道中，上层的所述出气流道的下表面靠近所述散热器的边界在所述盒体的高度方向上且向下方的投影位于下层的所述出气流道的下表面上。

可选地，在所述出气流道的延伸方向上，所述出气流道的两端分别设有进风口和出风口，所述出风口正对所述散热器，由所述进风口至所述出风口，所述出气流道截面积先逐渐减小再逐渐增加。

可选地，所述散热器位于所述盒体在第一方向上的一端，所述盒体于第二方向的两侧均设置有所述进气流道，所述第一方向垂直于所述第二方向。

可选地，所述盒体包括下层组件，所述下层组件包括相连接的支撑件和风道构件，所述风道构件上设置有所述进气流道，所述支撑件上开设有进气孔。

可选地，所述进气流道沿所述盒体的高度方向延伸，在所述盒体的高度方向上，所述进气孔所处的高度高于所述进气流道的最下端。

第二方面，本公开提供了一种窗机，包括上述散热电控盒；所述散热器位于所述轴流风叶轴向的一侧，且位于所述轴流风叶转动时形成的负压区内。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：