[实用新型]一种电接触导体有效
| 申请号： | 202222604127.7 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN218525311U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李志博;黄辉忠;王景凯 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01H1/02;H01H1/06 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 彭绪坤 |
| 地址： | 325603 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 导体 | ||
1.一种电接触导体，其特征在于，所述电接触导体包括基体、中间层、第一防腐层以及第二防腐层，所述中间层包覆所述基体，所述第一防腐层包覆所述中间层，所述第二防腐层包覆所述第一防腐层。
2.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述第一防腐层为银-石墨烯-有机物层，所述第二防腐层为有机分散剂层。
3.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述中间层的厚度为13～50μm，所述第一防腐层的厚度为3～8nm，所述第二防腐层的厚度为5～9nm。
4.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述中间层为银层。
5.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述中间层为银-石墨烯层。
6.根据权利要求5所述的电接触导体，其特征在于，所述中间层包括至少两层依次包覆的中间层中间层。
7.根据权利要求6所述的电接触导体，其特征在于，在远离所述基体的方向上，每两层相邻的第一中间层和第二中间层依次为低含量石墨烯结构层、高含量石墨烯结构层。
8.根据权利要求6所述的电接触导体，其特征在于，所述中间层的层数为三层，三层所述中间层分别为第一中间层、第二中间层以及第三中间层，所述第一中间层包覆所述基体，所述第二中间层包覆所述第一中间层，所述第三中间层包覆所述第二中间层。
9.根据权利要求8所述的电接触导体，其特征在于，所述第一中间层的厚度为2～8μm，所述第二中间层的厚度为5～16μm，所述第三中间层的厚度为6～26μm。
10.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述基体为铜基体。
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