[实用新型]一种多层线路板散热封装结构有效
| 申请号： | 202222604422.2 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218570646U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张国华;陈英连;郭春花;刘应方 | 申请（专利权）人： | 深圳市华富快捷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 散热 封装 结构 | ||
1.一种多层线路板散热封装结构，包括放置壳(1)，所述放置壳(1)内置线路板(2)，放置壳(1)底部开设散热孔(8)，所述散热孔(8)内设置空气过滤器(3)，其特征在于：所述放置壳(1)上设置具有限位功能的密封盖机构(7)；
所述密封盖机构(7)包括盖体(701)，所述盖体(701)四角连接四组限位销(702)，所述限位销(702)上粘附橡胶块(703)，所述盖体(701)两端设置两组横板机构(704)，所述横板机构(704)两端连接两组卡钩(705)。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述横板机构(704)包括板体(41)，所述板体(41)上开设导向孔(42)，所述导向孔(42)滑动连接L形杆(43)，所述L形杆(43)一端螺接螺栓(44)，L形杆(43)另一端设置轴一(45)，所述轴一(45)两端连接两组滚轮(46)。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述放置壳(1)两端对称开设两组卡槽(4)，所述卡槽(4)卡接卡钩(705)。
4.根据权利要求1所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述放置壳(1)内与线路板(2)上均开设四组限位孔(6)，四组所述限位孔(6)对应插接四组限位销(702)。
5.根据权利要求1所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述卡钩(705)一端固定连接盖体(701)，所述放置壳(1)两端对称开设两组导向槽(5)。
6.根据权利要求2所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述螺栓(44)一端设置轴承，轴承嵌入板体(41)，所述板体(41)两端连接两组卡钩(705)。
7.根据权利要求2所述的一种多层线路板散热封装结构，其特征在于：所述轴一(45)中部设置轴承，轴承嵌入L形杆(43)。
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