[实用新型]一种金线莲种植盆架有效

专利信息
申请号: 202222608174.9 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218417528U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 韩晶;韩文专;韩淑惠;韩双峰;林明前;杨吓龙 申请(专利权)人: 福建大地金华生物科技有限公司
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02;A01G27/00;A01G7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363600 福建省漳州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金线莲 种植
【说明书】:

实用新型公开了一种金线莲种植盆架,涉及金线莲种植技术领域,包括框架,所述框架固定连接有多个框架卡槽,所述框架内设有多个种植盆装置,所述种植盆装置包括种植盆凹槽,所述植盆凹槽上开设有凹槽透气孔,所述植盆凹槽顶部固定连接有种植盆限位板,所述种植盆限位板活动卡接框架卡槽,所述框架的一端固定连接有多个输水装置。该金线莲种植盆架,使用带凹槽透气孔的种植盆凹槽配合通风装置通过凹槽透气孔向种植盆凹槽内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。

技术领域

本实用新型涉及金线莲种植技术领域,具体为一种金线莲种植盆架。

背景技术

金线莲因其含有氨基酸、牛磺酸、微量元素等其他有益成分,具有一定的药用价值,在市面上越发受民众喜爱,导致金线莲的种植越来越广泛,由于金线莲不喜欢阳光直射,喜欢阴凉潮湿,金线莲的种植大多采用人工大棚内盆架种植。

现今的盆架功能单一,只具备放置种植盆的功能。种植盆聚水性较强透气差,金线莲的根部喜欢透气通风,这容易导致金线莲扎根难以及烂根。灌溉大多数还是采用人工灌溉,但人工灌溉容易导致灌溉不匀均,使金线莲生长不均匀,过多灌溉的地方容易导致烂根,而且浪费水资源。

因此,提出一种金线莲种植盆架来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金线莲种植盆架,以解决上述背景技术中提出的现有的金线莲种植盆架功能单一,种植盆聚水性较强透气差,人工灌溉不匀均,浪费水资源的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种金线莲种植盆架,包括框架,所述框架固定连接有多个框架卡槽,所述框架内设有多个种植盆装置,所述种植盆装置包括种植盆凹槽,所述植盆凹槽上开设有凹槽透气孔,所述植盆凹槽顶部固定连接有种植盆限位板,所述种植盆限位板活动卡接框架卡槽,所述框架的一端固定连接有多个输水装置。

所述输水装置包括水泵,所述水泵远离框架的一端固定连接有入水管,所述水泵的顶部固定连接有出水管,所述出水管的顶端固定连接有中空板,所述中空板的底部开设有多个喷水孔,所述喷水孔的顶部固定连接框架,所述框架远离输水装置的一端固定连接有通风装置。

所述通风装置包括鼓风机,所述鼓风机靠近框架的一端固定连接有中空管,所述中空管开设有多个通气孔。

可选的,所述框架内部固定连接有多个集污槽,所述集污槽的一端开设有排污口,多个所述排污口固定连接排污管。

可选的,所述中空管底部喷水孔的总面积与种植盆凹槽的顶部表面相等。

可选的,所述种植盆限位板的直径大于框架卡槽。

可选的,所述种植盆限位板的顶部两端固定连接有种植盆把手。

可选的,所述种植盆把手的表面设有防滑纹路。

可选的,所述框架的底部活动连接有四个轮子。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种金线莲种植盆架,具备以下有益效果:

1、该金线莲种植盆架,使用带凹槽透气孔的种植盆凹槽配合通风装置通过凹槽透气孔向种植盆凹槽内通气,使金线莲根部处于透气通风的状态,有效的减少了金线莲的烂根,以及因根部原因导致的不生长的情况。

2、该金线莲种植盆架,输水装置通过中空板的底部的喷水孔灌溉,具有更均匀浇灌能力,有效的减少了浇灌不均匀导致的金线莲的烂根或者长势不均的情况,中空管底部喷水孔的总面积与种植盆凹槽的顶部表面相等,减少了人工灌溉对水源的浪费。

3、该金线莲种植盆架,浇灌完毕后从凹槽透气孔流出的水容易带着泥土,设置集污槽,使泥水不会直接污染下层的金线莲的叶面,而且通过集污槽开设的排污口排入排污管内,将泥水收集而后沉淀,可以二次利用,有效的减少了水资源的浪费。

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