[实用新型]一种载具

说明书

本实用新型公开了一种载具，其技术方案要点是：包括载物盘，所述载物盘的底面设置有固定管；下料组件，所述下料组件设置在所述载物盘的顶面，用于将所述载物盘上的晶圆取下，通过设置的载物盘和活动块相互配合，使得活动块的顶面与晶圆的底面接触，通过设置的卡接板、旋转块、调节孔、固定块、安装槽、安装柱、第二弹簧、卡接孔和卡接柱相互配合，使得卡接板向上移动同时使得卡接孔与卡接柱分离，通过设置的旋转块、支撑柱和卡接板相互配合，即可将卡接板转动九十度，通过设置的第一弹簧、活动槽、活动块、连接块和连接槽相互配合，使得晶圆与载物盘之间出现间隙，而后工作人员使用镊子将晶圆从载物盘上取下，达到对晶圆的下料效果。

技术领域

本实用新型涉及载具技术领域，具体涉及一种载具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在制作后需要进行测试，工作人员将晶圆放置在载具的顶面再利用其他的工具对晶圆进行测试。

例如公开号为CN215527693U的中国专利，其中提出了一种晶圆载具，该专利通过载盘底部的环体与调节盘形成的调节腔，当将晶圆放置于载盘上后，通过将两根推杆向外拉动，压缩弹簧使调节盘向下移动，增大调节腔体积，使调节腔内处于负压状态，实现晶圆的初步固定，避免在将载盘和晶圆移动至载台上时，晶圆随意移动，但是在方案中，由于在晶圆的测试结束后，工作人员需要将晶圆从载盘上取下，而此时晶圆与载盘之间为贴合状态，使得载盘与晶圆之间没有间隙，导致工作人员难以用镊子将载盘上的晶圆取下，影响工作人员对晶圆进行夹取。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种载具，解决了由于在晶圆的测试结束后，工作人员需要将晶圆从载盘上取下，而此时晶圆与载盘之间为贴合状态，使得载盘与晶圆之间没有间隙，导致工作人员难以用镊子将载盘上的晶圆取下，影响工作人员对晶圆进行夹取的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种载具，包括：载物盘，所述载物盘的底面设置有固定管；下料组件，所述下料组件设置在所述载物盘的顶面，用于将所述载物盘上的晶圆取下，所述下料组件包括：两个活动槽，两个所述活动槽均开设在所述载物盘的顶面，所述活动槽的内部活动套接有活动块，所述活动槽的内部底面固定安装有若干个第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述活动块的底面固定连接，所述载物盘的顶面开设有两个连接槽，所述连接槽的与所述活动槽相连通，所述活动块的一侧固定安装有连接块，所述连接块与所述连接槽活动套接，所述连接块的顶面设置有旋转块，所述旋转块的顶面开设有安装孔，所述安装孔的内圆壁面活动套接有支撑柱，所述支撑柱的底面与所述连接块的顶面固定连接，所述连接块的顶面设置有卡接板，所述卡接板的顶面开设有调节孔，所述调节孔的内部两侧均固定安装有固定块，所述旋转块的两侧均开设有安装槽，所述固定块与所述安装槽活动套接，所述安装槽的内部固定安装有安装柱，所述固定块的顶面开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内圆壁面与所述安装柱的外圆壁面活动套接，所述安装柱的外圆壁面活动套接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与所述安装槽的内部顶面固定连接，所述第二弹簧的另一端与所述固定块的顶面固定连接，所述载物盘的顶面固定安装有若干个卡接柱，所述卡接板的顶面开设有两个卡接孔，所述卡接柱的外圆壁面与所述卡接孔的内圆壁面活动套接。

为了避免载物盘上的晶圆移位，作为本实用新型的一种载具，较佳的，所述载物盘的顶面开设有若干个连接孔，所述固定管的内圆壁面固定套接有排气斗，所述排气斗的内圆壁面固定套接有气泵，所述固定管的外圆壁面固定安装有PLC控制器，所述气泵与所述PLC控制器电性连接。

为了达到对活动块的限制效果，作为本实用新型的一种载具，较佳的，所述活动块的两侧均固定安装有放置块，所述活动槽的内部两侧均开设有放置槽，所述放置块与所述放置槽活动套接。