[实用新型]一种环路热管结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202222623743.7 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218417113U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 张锋;杨小平;魏进家;张永海;孙锲;杜慕;李法团;马祥;汪高翔 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司;西安交通大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 贾宝娟
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 环路 热管 结构 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种环路热管结构及电子设备,环路热管结构包括蒸发器、冷凝器和设置于蒸发器和冷凝器之间的蒸汽管路和液体管路;蒸汽管路、液体管路中部分管段为柔性管;蒸发器包括封装壳和设于其内的毛细芯单元;封装壳朝向冷凝器的一侧设有蒸汽出口和液体入口;毛细芯单元包括毛细芯,毛细芯包括与液体入口位置对应的主体部和多个间隔设于主体部上的分支部,相邻两个分支部之间形成蒸汽槽道;多个分支部沿Y向的延伸长度不等,沿Y向、分支部与封装壳之间形成有与蒸汽出口和蒸汽槽道连通的蒸汽汇聚通道。电子设备包括上述环路热管结构;本实用新型可实现热量跨区域、远距离的高效传输且便于缩短管路布置长度,减少占用空间和重量。

技术领域

本实用新型属于电子元器件散热技术领域,尤其涉及一种微型化、可弯折的环路热管结构及电子设备。

背景技术

随着电子信息技术和微机加工技术的进步,移动电子设备(如手机、平板电脑、AR/VR眼镜等)性能不断提升,尺寸却不断减小,芯片热耗不断上升。目前这些电子设备,一般采用导热-自然对流-辐射相结合的散热方案,即在芯片正上方贴附均热材料(如石墨片、铜片、均温板或导热结构等),将热量传递至壳体,然后在壳体与环境的自然对流和辐射作用下,将热量散发至环境。

对于平板电脑和AR/VR眼镜等包含铰接部位的电子设备而言,传统的刚性环路热管结构仅能将热量传导至芯片附近区域的壳体,而无法充分利用其余壳体部分(如AR/VR眼镜的镜架、镜框或平板电脑的屏幕等)进行热量的跨区域、远距离传输;导致电子设备的散热效果不佳。

实用新型内容

旨在克服上述现有技术中存在的至少一处不足,本实用新型提供了一种环路热管结构,可实现热量跨区域、远距离的传输。

作为同一个实用新型构思,本实用新型还提供了一种电子设备,有利于充分利用自身表面来进行有效的散热,散热效果好。

为解决上述现有技术中存在的问题,本实用新型实施例提供了一种环路热管结构,包括依次连通的蒸发器、蒸汽管路、冷凝器和液体管路;所述蒸汽管路和所述液体管路设置于所述蒸发器和所述冷凝器之间,且所述蒸汽管路中至少部分管段、所述液体管路中至少部分管段分别设置为柔性管;

所述蒸发器包括封装壳和设置于所述封装壳内的毛细芯单元;所述封装壳朝向所述冷凝器的一侧沿Y向间隔设有用于与所述蒸汽管路一端连接的蒸汽出口和用于与所述液体管路一端连接的液体入口;所述毛细芯单元包括毛细芯,所述毛细芯包括沿X向延伸的主体部和多个沿X向间隔设置于所述主体部上的分支部,相邻两个所述分支部之间形成蒸汽槽道;所述主体部的一端与所述液体入口位置对应,多个所述分支部沿Y向的延伸长度不等,沿Y向、至少一部分所述分支部与所述封装壳的内壁之间形成有与所述蒸汽出口和所述蒸汽槽道连通的蒸汽汇聚通道。

进一步,由设置所述蒸汽出口的一侧向相对的另一侧,所述分支部沿Y向的延伸长度逐渐增加。

进一步,所述柔性管上套设有弹性骨架。

进一步,所述蒸汽管路的两端分别与所述蒸汽入口、所述蒸汽出口焊接或通过转接头密封连接;所述液体管路的两端与所述液体入口和所述液体出口焊接或通过转接头密封连接。

进一步,所述封装壳包括沿Z向扣合在一起的底板和罩盖;所述罩盖包括相连接的罩盖本体和边缘部;

所述边缘部与所述底板贴合并密封连接,所述底板和所述罩盖扣合后形成相连通的安装腔、所述蒸汽出口和所述液体入口;所述毛细芯单元设置于所述安装腔内。

进一步,所述罩盖本体上成型有安装槽和两个同侧且沿Y向间隔的第一流通槽和第二流通槽;所述安装槽、所述第一流通槽及所述第二流通槽与所述底板分别围出所述安装腔、所述蒸汽出口和所述液体入口。

进一步,所述罩盖本体上还成型有第三流通槽;所述第三流通槽与所述底板围出抽真空充灌口;所述抽真空充灌口临近所述液体入口设置且位于同侧或相邻两侧。

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