[实用新型]一种电子设备制造用零部件封装设备有效
申请号: | 202222631514.X | 申请日: | 2022-10-08 |
公开(公告)号: | CN218173804U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 张倩;李铁幸 | 申请(专利权)人: | 广州市北域电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G65/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510030 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 制造 零部件 封装 设备 | ||
1.一种电子设备制造用零部件封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(2),所述底板(1)的顶部固定连接有箱体(3),所述箱体(3)内腔的顶部固定连接有定位板(4),所述定位板(4)底部的两侧均固定连接有电动伸缩杆(5),两个电动伸缩杆(5)的底部之间固定连接有封装夹(6),所述箱体(3)内腔左侧的底部开设有通孔,所述底板(1)的左侧固定连接有导流壳(7),所述箱体(3)内腔的底部固定连接有缓冲机构(8),所述缓冲机构(8)包括固定壳(801),所述箱体(3)右侧底部的前侧和后侧均活动连接有推杆(9),两个推杆(9)的左侧之间固定连接有橡胶推板(10),两个推杆(9)的右侧之间固定连接有把手。
2.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:两个电动伸缩杆(5)表面的顶部均套设有固定环(11),两个固定环(11)的顶部之间与定位板(4)固定连接。
3.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:所述导流壳(7)左侧的前侧和后侧均固定连接有限位块(12),两个限位块(12)的右侧之间与底板(1)固定连接。
4.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:两个推杆(9)的表面均套设有滑套(13),两个滑套(13)的表面均与箱体(3)固定连接。
5.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:所述固定壳(801)内腔的底部固定连接有弹簧组(802),所述弹簧组(802)的顶部固定连接有压板(803),所述固定壳(801)内腔两侧的前侧和后侧均开设有凹槽(804),四个凹槽(804)内腔的底部均固定连接有滑杆(805)。
6.如权利要求5所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:所述压板(803)两侧的前侧和后侧均固定连接有限位套(806),所述限位套(806)的内腔与滑杆(805)的表面活动连接。
7.如权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备,其特征在于:所述固定壳(801)右侧的底部固定连接有固定块(807),所述固定块(807)的底部与箱体(3)内腔的底部固定连接。
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