[实用新型]一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构

说明书

本实用新型公开了一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，包括：端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块，所述端子包括插针杆部及基座，所述基座包括焊接片和包胶片，所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸，所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸，所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片，所述定位片上设置有定位孔，所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔，所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块，所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。通过上述方式，本实用新型所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，避免了焊接片底面的包胶，提升了良品率。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块注塑生产技术领域，特别是涉及一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构。

背景技术

IGBT模块上需要安装端子进行导电连接。在生产过程中，通常将导电的端子置于注塑模具中，进行局部的包胶固定。

在生产过程中，注塑模具合模后，由于要对端子顶部的顶面进行包胶，则无法进行端子的压固，导致端子顶部底面与下模贴合度不够，容易出现端子顶部底面局部也被包胶的问题，影响了后续的焊接，降低了产品的良品率，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，实现端子的压固和精准定位，提升注塑的良品率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，包括：端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块，所述端子包括插针杆部及基座，所述基座包括焊接片和包胶片，所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸，所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸，所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片，所述定位片上设置有定位孔，所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔，所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块，所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述焊接片和包胶片呈L形结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述插针杆部、基座和定位片采用一体化导电金属结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述焊接片与定位片的连接处设置有裁切槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述注塑下模镶块上内凹设置有与包胶片四周对应的第一包胶腔体。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述注塑上模镶块底部内凹设置有与焊接片顶面对应的第二包胶腔体。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述垫块位于插孔一侧。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述注塑上模镶块底部内凹设置有与定位销对应的定位槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，特别设计了定位片，实现对焊接片的间接压固，既能确保焊接片顶面的包胶，又能实现焊接片底面与垫块的贴合，避免焊接片底面的包胶，方便后续的焊接，并通过定位孔与定位销的配合，提升了端子的定位精度和注塑生产的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1中端子的结构示意图；

图3是图2所示的端子在去除定位片后的结构示意图。