[实用新型]一种不残胶的防转移电子标签

权利要求书

1.一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，包括基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段PET层和第三胶层，所述芯片天线层包括电连接的天线和芯片，所述分段PET层包括相邻边缘具有间距的第一PET段、芯片PET段和第二PET段；

所述基材层与所述第一离型层层叠固定连接，所述第一离型层设置镂空图案，所述第一胶层覆盖所述第一离型层并填充所述镂空图案与所述基材层粘接，所述芯片天线层分别在两侧与所述第一胶层和所述第二胶层粘接，第一PET段、芯片PET段和第二PET段分别粘接于所述第二胶层背向所述芯片天线层的一侧且外边缘与所述基材层边缘重合，所述芯片PET段对应所述芯片所在位置覆盖所述芯片，所述第三胶层粘接于所述分段PET层背向所述芯片天线层一侧。

2.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层背向所述第一离型层一侧设置有第一抗UV层，所述第一抗UV层覆盖对应所述芯片的区域。

3.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层和所述第二胶层之间设置有第二抗UV层，所述第二抗UV层覆盖所述芯片。

4.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述第一PET段和所述第二PET段均包括至少两个PET子段，相邻的所述PET子段之间具有间距。

5.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

6.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，还包括第二离型层，所述第二离型层设置于所述第三胶层背向所述分段PET层一侧。

7.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层为纸层或者PET层。

8.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述镂空图案为多边形或者文字形。

9.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述天线为铝天线、铜天线或者金属浆料天线。