[实用新型]一种半导体封装设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括安装槽，所述安装槽开设在所述封装台的顶面，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装，通过设置的封装台、安装架、调节板、封装板、安装槽、驱动电机、调节槽、丝杆、活动槽、步进电机、调节块、限制槽和PLC控制器相互配合使用，从而便于工作人员在半导体上进行多位置点胶，以便对半导体进行封装。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命。

例如公开号为CN216671567U的中国专利，其中提出了一种半导体封装设备，该专利通过设置了第一伺服电机、工作台、推块、气缸、第一电动推杆和储胶桶的相互配合，能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，提高了加工的效率和质量，将需要封装的半导体通过箱体左侧表面的凹槽放入到连接仓内，启动气缸，气缸推动推块在连接仓内进行往复运动，将需要封装的半导体推入回形块内，启动第一伺服电机，第一伺服电机带动连接轴转动，同时连接轴带动工作台旋转，将需要封装的半导体的移动到合适的位置上，启动第一电动推杆，第一电动推杆推动储胶桶向下滑动，连接管与需要封装的半导体表面接触，对需要封装的半导体进行点胶，提高了整体的实用性，当点胶完成后，启动第二电动推杆，第二电动推杆推动限位块，将封装完成的半导体推出，方便使用人员取拿，但是该方案中，由于该装置是通过让胶水通过连接管流出，对半导体进行点胶，而后通过工作台和限位块旋转对多个半导体进行点胶，进而储胶桶和连接管的位置是固定的，工作台的旋转只是将半导体送入连接管的下方，当工作人员需要在半导体上的多个位置进行点胶时，从而会出现半导体不容易进行位置调节的情况，导致半导体封装效果较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装设备，解决了该装置是通过让胶水通过连接管流出，对半导体进行点胶，而后通过工作台和限位块旋转对多个半导体进行点胶，进而储胶桶和连接管的位置是固定的，工作台的旋转只是将半导体送入连接管的下方，当工作人员需要在半导体上的多个位置进行点胶时，从而会出现半导体不容易进行位置调节的情况，导致半导体封装效果较差的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体封装设备，包括：封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括：安装槽，所述安装槽开设在所述封装台的顶面，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装，所述驱动电机与所述PLC控制器电性连接，所述调节板的顶面开设有调节槽，所述调节槽的内部设置有丝杆，所述调节槽的内部一侧开设有活动槽，所述丝杆与所述活动槽活动套接，所述调节板的一侧开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内圆壁面固定套接有步进电机，所述步进电机的驱动轴与所述丝杆固定安装，所述调节槽的内部滑动连接有调节块，所述调节块的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述丝杆螺纹连接，所述调节块与所述封装板固定安装，所述封装板的顶面开设有限制槽。