[实用新型]焊线机铝线键合用垫块

说明书

本申请是关于一种焊线机铝线键合用垫块。该焊线机铝线键合用垫块包括：第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，真空孔与真空槽连通。本申请提供的方案，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及焊线机铝线键合用垫块。

背景技术

在焊线机铝线键合作业时，需要将引线框架放置到垫块的作业平面上，并且引线框架需要被压爪固定住，才能进行铝线键合。

焊线机在铝线键合时的工艺过程为：1、压合装置抬起，使引线框架通过；2、压爪下压，配合引线框架下方的垫块压紧引线框架；3、进行铝线键合。现有垫块包括基底和与基底承接的支撑块，支撑块的支撑面支撑引线框架与基板，现有垫块存在的问题是：在焊大线时，功率较大，导致焊线机的震动也相对较大，这样，垫块就会反弹，导致垫块无法完全支撑引线框架与基板，这样，压爪就无法压紧引线框架与基板；所以，焊线机速度加快后，经常出现一焊或二焊焊不上线，虚焊及焊点不牢的情况。

因此，需要一款能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不会反弹的焊线机铝线键合用垫块。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种焊线机铝线键合用垫块，该焊线机铝线键合用垫块，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。

本申请第一方面提供一种焊线机铝线键合用垫块，包括第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；

所述第一引线框架支撑块和所述第二引线框架支撑块相对设置于所述基板支撑块上，构成基板放置限位槽；

所述基板支撑块位于所述基板放置限位槽的区域处设有真空孔和N个真空槽，所述真空孔与所述真空槽连通；N为大于1的整数。

在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块、所述第二引线框架支撑块和所述基板支撑块均设有螺孔，所述第一引线框架支撑块与所述第二引线框架支撑块通过所述螺孔固定于所述基板支撑块上。

在一种实施方式中，所述焊线机铝线键合用垫块还包括高度调节子垫块；所述高度调节子垫块设置于所述基板支撑块下方，所述高度调节子垫块相应设有所述螺孔。

在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的支撑面与所述第二引线框架支撑块的支撑面位于同一水平面上。

在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第一引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐。

在一种实施方式中，所述第一引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的长边缘与所述基板支撑块的长边缘对齐；所述第一引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐；所述第二引线框架支撑块的宽边缘与所述基板支撑块的宽边缘对齐。

在一种实施方式中，所述高度调节子垫块的尺寸小于或等于所述基板支撑块的尺寸。

在一种实施方式中，所述真空槽设于所述基板支撑块的上表面。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：第一引线框架支撑块，第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；