[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机构

说明书

本实用新型涉及芯片背胶清理领域，特别是涉及一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构、除胶机构和上下料机构，夹持机构上侧安装有除胶机构，夹持机构两侧对称各设置有一个上下料机构，夹持机构包括工作平台、螺杆、伺服电机、滑轨、夹具底座、装夹板和放置槽，工作平台上侧转动连接有螺杆，螺杆一端连接有伺服电机，螺杆后侧设置有滑轨，滑轨上侧连接有两个夹具底座；其有益效果在于：通过设置夹持机构和上下料机构，使伺服电机通过联轴器带动螺杆转动，螺杆通过螺纹作用带动两个夹具底座和装夹板同向移动，使一侧装夹板上的芯片在清胶时另一侧的装夹板在上下料，使装置能够实现清胶的连续性，从而提高装置的清胶效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片背胶清理领域，特别是涉及一种集成电路芯片背胶清理机构。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。

专利号(CN213106178U)公开了一种集成电路芯片用背胶清理装置，该装置包括清理机构，清理机构包括支撑板、线性电机一、电机滑座一、线性电机二、电机滑座二，支撑板内侧底部安装有两个线性电机一，线性电机一上设有电机滑座一，电机滑座一顶部设有线性电机二，线性电机二上设有电机滑座二，电机滑座二顶部通过螺钉连接有电动推杆，电动推杆伸缩端安装有清理电机，清理电机输出轴上设有清理磨盘，支撑板顶端固定有放置板，放置板上均匀开设有放置槽。本实用新型采用线性电机一和线性电机二从而可以带动清理电机和清理磨盘位移对不同位置的背胶进行清理。但是，该装置在清理电路板背胶后需要将盖板打开取出清胶完成的电路板，然后再将放置板放满后才能合上盖板继续进行清胶，这样导致装置的清胶工作不连续性，从而降低装置的清胶效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路芯片背胶清理机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路芯片背胶清理机构，包括夹持机构、除胶机构和上下料机构，所述夹持机构上侧安装有所述除胶机构，所述夹持机构两侧对称各设置有一个所述上下料机构；

所述夹持机构包括工作平台、螺杆、伺服电机、滑轨、夹具底座、装夹板和放置槽，所述工作平台上侧转动连接有所述螺杆，所述螺杆一端连接有所述伺服电机，所述螺杆后侧设置有所述滑轨，所述滑轨上侧连接有两个所述夹具底座，所述夹具底座上侧通过螺栓固定有所述装夹板，所述装夹板开有一个所述放置槽；

所述上下料机构包括固定底座、液压缸、转动电机、转动板、导气管和吸嘴，所述固定底座上端固定套有所述液压缸，所述液压缸上端固定有所述转动电机，所述转动电机上侧连接有所述转动板，所述转动板两端对称设置有所述导气管，所述导气管下端套有所述吸嘴。

优选地，所述螺杆与所述伺服电机动力端通过联轴器连接，所述夹具底座与所述螺杆通过螺纹连接，所述夹具底座与所述滑轨活动连接。

优选地，所述转动板与所述转动电机动力端固定连接。

优选地，所述除胶机构包括支撑柱、顶板、电动滑台、电动滑块、伸缩缸、支撑板、清胶电机和清胶头，所述支撑柱上端固定有所述顶板，所述顶板下表面通过螺栓固定有所述电动滑台，所述电动滑台下侧安装有所述电动滑块，所述电动滑块下侧固定有所述伸缩缸，所述伸缩缸下端连接有所述支撑板，所述支撑板下表面固定有所述清胶电机，所述清胶电机下端连接有所述清胶头。

优选地，所述电动滑块与所述电动滑台滑动连接，所述清胶头与所述清胶电机动力端键连接。