[实用新型]一种压焊带工装有效
申请号: | 202222665924.6 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218647957U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 仇科健 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压焊带 工装 | ||
1.一种压焊带工装,其特征在于,所述压焊带工装包括压针安装板及安装在所述压针安装板上的若干压针排,每个所述压针排包括若干个压针,其中:
每个所述压针排用于将一根焊带压紧至电池片的胶点上;
所述压针为透光压针,所述压针排压住焊带时,所述胶点位于所述压针的透光部位,所述压针的至少与焊带接触的底部表面上设有防粘层。
2.如权利要求1所述的压焊带工装,其特征在于,所述压针为中空结构,所述压针内形成有自上而下贯通的通孔,所述压针排压住焊带时,所述胶点位于所述通孔处,UV光透过所述通孔照射所述胶点。
3.如权利要求2所述的压焊带工装,其特征在于,所述通孔包括上通孔段和下通孔段,其中,所述上通孔段的孔径小于所述下通孔段的孔径,所述上通孔段和所述下通孔段之间经孔径自上而下渐扩的锥形孔段衔接。
4.如权利要求1所述的压焊带工装,其特征在于,所述压针由透光材料制成,所述压针排压住焊带时,所述压针覆盖在所述胶点上,UV光透过所述压针照射所述胶点。
5.如权利要求4所述的压焊带工装,其特征在于,所述压针为PC压针、亚克力压针或玻璃压针。
6.如权利要求4所述的压焊带工装,其特征在于,所述压针的底部设置有胶点避让槽。
7.如权利要求4所述的压焊带工装,其特征在于,所述防粘层为透明或半透明的防粘膜或防粘镀层。
8.如权利要求1或7所述的压焊带工装,其特征在于,所述防粘层为铁氟龙防粘膜或铁氟龙防粘镀层。
9.如权利要求1所述的压焊带工装,其特征在于:
所述压针安装板上设置有贯穿所述压针安装板的压针安装孔,所述压针滑动穿接在所述压针安装孔内;
所述压针的上端向上伸出所述压针安装孔,所述压针的上端设置有限位挡圈;所述压针的下端向下伸出所述压针安装孔,所述压针的侧壁上设有弹簧限位部;
所述压针上套设有弹簧,所述弹簧的上端抵靠在所述压针安装板上,所述弹簧的下端抵靠在所述弹簧限位部上。
10.如权利要求1所述的压焊带工装,其特征在于:所述压针安装板为镂空框架板或整面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的