[实用新型]一种量子芯片封装装置

权利要求书

1.一种量子芯片封装装置，其特征在于，包括：

分布于不同平面的信号传输元件(3)，且所述信号传输元件(3)的第一端用于与量子芯片电连接，所述信号传输元件(3)的第二端用于与信号传输器(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

每个所述平面均设有基板(1)，所述基板(1)形成有用于容置所述信号传输元件(3)的限位结构。

3.根据权利要求2所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述限位结构为槽(2)。

4.根据权利要求3所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述信号传输元件(3)被位于相邻平面的所述基板(1)压合于所述槽(2)内。

5.根据权利要求2－4任一项所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述基板(1)上形成有用于固定信号传输器(4)的固定孔(5)，所述固定孔(5)与所述信号传输元件(3)的第二端对应。

6.根据权利要求2－4任一项所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述基板(1)接地。

7.根据权利要求1－4任一项所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述信号传输元件(3)为印刷电路板，所述印刷电路板包括形成有信号传输线的信号线层，所述信号传输线的一端与量子芯片电连接，所述信号传输线的另一端与所述信号传输器(4)电连接。

8.根据权利要求7所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述印刷电路板还包括第一接地层和第二接地层，所述信号线层位于第一接地层和第二接地层之间，且所述信号线层与第一接地层、及所述信号线层与所述第二接地层之间均填充有绝缘材料。

9.根据权利要求8所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述第一接地层和所述第二接地层之间形成有电连接结构。

10.根据权利要求9所述的量子芯片封装装置，其特征在于：

所述电连接结构为互联所述第一接地层和所述第二接地层的金属化孔。