[实用新型]一种合模厚度控制装置有效

专利信息
申请号: 202222711608.8 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN218342402U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 庄云强;胡超;兰孝栋 申请(专利权)人: 朱星;陈晨
主分类号: B28B7/22 分类号: B28B7/22;B28B17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 066400 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 厚度 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种合模厚度控制装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的侧面固定安装有侧块(2),所述侧块(2)的顶面开设有插槽(3),所述插槽(3)的内部插设有限高器(4),所述底座(1)的顶面开设有插孔(5),所述限高器(4)的底面靠近边缘位置处固定安装有插杆(6),所述底座(1)的表面和插杆(6)的表面均开设有限位孔(7)。

2.根据权利要求1所述的合模厚度控制装置,其特征在于:所述插孔(5)和插杆(6)的大小相同。

3.根据权利要求1所述的合模厚度控制装置,其特征在于:所述插槽(3)为“凸”字形结构。

4.根据权利要求1所述的合模厚度控制装置,其特征在于:所述底座(1)为长方体结构。

5.根据权利要求1所述的合模厚度控制装置,其特征在于:所述限位孔(7)的内壁插设有插销(8)。

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