[实用新型]一种数字温度传感器的封装结构有效
申请号: | 202222715577.3 | 申请日: | 2022-10-16 |
公开(公告)号: | CN218330295U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 栾维兵;马洪房;刘永生 | 申请(专利权)人: | 维宏感应(山东)科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 277300 山东省枣庄市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 温度传感器 封装 结构 | ||
1.一种数字温度传感器的封装结构,包括工作台(11),其特征在于,所述工作台(11)的顶端设置有下壳体(12)和两个竖板(13),所述下壳体(12)位于两个竖板(13)之间,两个所述竖板(13)之间固定设置有横梁(5),所述横梁(5)的底端安装有电动推杆(3),所述电动推杆(3)的输出轴的端面固定设置有模具(1),所述模具(1)的底端安装有上壳体(15),所述竖板(13)上穿设有拉杆(6),所述拉杆(6)朝向下壳体(12)的一侧固定设置有防滑块(10),所述防滑块(10)与下壳体(12)相抵接,所述防滑块(10)和竖板(13)之间固定设置有弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述工作台(11)的顶端开设有限位槽(14),所述下壳体(12)的底端位于限位槽(14)的内部,所述下壳体(12)与上壳体(15)上下对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述模具(1)的底端安装有与上壳体(15)相适配的安装腔。
4.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述拉杆(6)远离下壳体(12)的一侧固定设置有固定杆(7)。
5.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述工作台(11)的底端固定设置有四个支撑柱(8),四个所述支撑柱(8)分别位于工作台(11)的四角处。
6.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述电动推杆(3)的两侧均固定设置有加固架(2),所述加固架(2)上螺纹穿设有螺钉(4),所述螺钉(4)与横梁(5)螺纹连接。
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