[实用新型]具有液冷功能的BDU控制器

权利要求书

1.一种具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，包括壳体、液冷板以及多个电子元器件；

所述壳体具有安装腔，多个所述电子元器件安装于所述安装腔内；

所述液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与所述流道连通的进液口和出液口，所述液冷板设置于所述壳体，所述液冷板用于给所述电子元器件降温。

2.根据权利要求1所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于所述壳体的外侧，且与所述壳体贴合。

3.根据权利要求2所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述壳体包括底座和顶盖，所述安装腔形成于所述底座，所述顶盖扣合在所述底座上，以对所述安装腔形成封闭，所述底座具有一底壁，多个所述电子元器件均安装于所述安装腔内，且所述电子元器件与所述底壁贴合，所述液冷板设置在所述底壁的外侧，且与所述底壁贴合。

4.根据权利要求3所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述安装腔的底壁具有一安装平面，所述电子元器件安装于所述安装平面。

5.根据权利要求3或4所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述底壁设置有与所述电子元器件对应的散热槽，所述散热槽与所述安装腔连通。

6.根据权利要求5所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热结构，所述导热结构设置于所述液冷板，且安装于所述散热槽内。

7.根据权利要求6所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述导热结构由所述散热槽伸入所述安装腔内，且所述导热结构与所述电子元器件抵接。

8.根据权利要求1所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于所述安装腔内，且与所述壳体连接。

9.根据权利要求8所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于多个所述电子元器的顶部，所述电子元器件的顶壁位于同一平面。

10.根据权利要求8或9所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热块，所述导热块设置于所述液冷板，且与所述电子元器件抵接。