[实用新型]一种高导热的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高导热的覆铜板，涉及覆铜板技术领域，导热上垫块，其设置在覆铜板材主体内部的两侧，并且导热上垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，而且导热上垫块的一侧设置有传导下垫块，并且传导下垫块与导热上垫块为一体结构，而且传导下垫块设置有两个；导热填充料，其设置在两个传导下垫块中间位置处，并且导热填充料与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，该种高导热的覆铜板通过导热上垫块、传导下垫块和导热填充料的组合设计可以有效便于对温度的传输，有效减少设备在进行使用时工作人员的操作难度。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高导热的覆铜板。

背景技术

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

中国专利授权公告号CN202005063U，授权公告日2011年10月05日，一种覆铜板，至少包括一铜箔层，所述覆铜板还包括玻璃纤维布材质的一张上面层、一张下面层，及位于所述上面层与所述下面层之间的芯料；所述芯料为玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片叠配构成，所述叠配为所述玻璃纤维布半固化片与所述玻璃纤维无纺布半固化片交替叠夹，所述覆铜板包括二铜箔层，分别位于所述上面层、所述下面层的外侧，所述铜箔层按所有需要的厚度。

上述方案虽然保证了良好的耐热性能、电气性能和耐药品性能，又具备良好的冲压性能、机械强度和尺寸稳定，但是由于覆铜板在进行使用时由于对温度传输效率较低，从而有效增加后期工作人员在对覆铜板进行操作的操作效率，对此我们提出一种高导热的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热的覆铜板，以解决上述背景技术中提出现有的覆铜板在使用时常常由于对温度传导不够方便从而有效减少设备进行使用时使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热的覆铜板，包括覆铜板材主体，

导热上垫块，其设置在覆铜板材主体内部的两侧，并且导热上垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，而且导热上垫块的一侧设置有传导下垫块，并且传导下垫块与导热上垫块为一体结构，而且传导下垫块设置有两个；

导热填充料，其设置在两个传导下垫块中间位置处，并且导热填充料与覆铜板材主体通过卡槽固定连接。

优选的，所述覆铜板材主体的上方设置有覆盖上铜箔块，且覆盖上铜箔块与覆铜板材主体为一体结构。

优选的，所述覆盖上铜箔块的上端设置有上限位圆凹槽，且上限位圆凹槽设置有四个，所述覆铜板材主体的一端设置有防滑方凹槽，且防滑方凹槽设置有两个以上。

优选的，所述覆铜板材主体一端的两侧均设置有外防护方垫块，且外防护方垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，所述外防护方垫块设置有四个。

优选的，所述覆铜板材主体的下方设置有耐磨下方垫块，且耐磨下方垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，所述耐磨下方垫块设置有四个，所述耐磨下方垫块的两侧均设置有防滑软凸条，且防滑软凸条与覆铜板材主体粘贴连接。

优选的，所述导热填充料的内部设置有缓冲内软柱体，且缓冲内软柱体与传导下垫块固定连接，所述缓冲内软柱体设置有两个以上，所述缓冲内软柱体的两端均设置有填充料流通凹槽，所述传导下垫块的外部设置有抗压内方块，且抗压内方块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：