[实用新型]小型振动热台

说明书

本实用新型涉及小型振动热台，在小型热台的铝板加热台面上设置有使所述铝板加热台面振动的振动设备，所述振动设备与铝板加热台面之间设有隔热结构。本实用新型能够明显提高焊接绝缘子的焊接效率、大幅度降低了人工成本、提高了焊接质量，以及有效提高了产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及焊接绝缘子工艺中的加热装置，具体讲是一种小型振动热台。

背景技术

在焊接绝缘子的工艺中，需要通过焊锡把绝缘子焊接在腔体中。腔体在完成加工后，结合价格、加工周期等多种因素，通常是采用化学镀镍的方式对腔体进行表面处理，提高腔体的环境适应性以及可焊性。

在将绝缘子焊接在腔体的过程中，焊锡在高温(超过熔点)情况下，会变为液态，液态焊锡具有流动性，由于绝缘子与腔体间的间隙，会存在一定的虹吸效应，将液态焊锡吸入所述间隙，进行填充；将绝缘子和腔体置于热台上，在热台经过一定时间后，所有绝缘子都焊接完成后，将绝缘子和腔体再放置到散热器，使得腔体温度下降至焊锡熔点以下至常温，焊锡因为温度降低，就会变成固态，就将绝缘子焊接在腔体上，并通过固化的焊锡填充绝缘子与腔体间的缝隙，同时起到密封效果。

但是在焊接过程中会有多种原因导致液态焊锡在镀镍腔体上的流动性变差，甚至聚集成团，无法流动。例如由于化学镀镍工艺参差不齐，可能存在镀层含磷比例较大，磷为非金属物质，阻碍液态焊锡的流动；再例如焊接温度设置不合理，镀镍层表面出现细微的氧化物，也会阻碍液态焊锡的流动等等。

较多情况下，焊锡在化学镀镍的腔体上流动性不好，以至于焊接绝缘子的过程中，会出现空洞或者焊锡堆积，导致焊接外观效果很差，同时导致腔体密封性能无法达标。为解决该问题，操作人员需要对焊接的绝缘子沿着绝缘子外圈(焊接面)用尖锐的不锈钢小棍进行多次搅拌，使得液态焊锡充满整个绝缘子外圈，通过虹吸效应流入绝缘子与腔体间的缝隙，才能够使得焊接的质量可靠。

但是，这种常规的处理方式会存在以下问题：1、工作效率低下，大多数绝缘子都需要对其进行搅拌，需要花费较长的时间；2、搅拌时间过长，在焊接过程中腔体在热台上就需要承受较长时间的高温，导致腔体出现过多氧化物，影响腔体的导电性能以及后续装配的产品指标测试；3、当需要焊接的绝缘子较多时，操作人员容易出现工作疲劳，可能存在遗漏的风险，导致产品密封出现问题，进而影响产品的可靠性，最终导致产品质量问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种小型振动热台，以提高焊接绝缘子的焊接效率、降低人工成本、提高焊接质量，以及提高产品可靠性。

本实用新型小型振动热台，在小型热台的铝板加热台面上设置有使所述铝板加热台面振动的振动设备，所述振动设备与铝板加热台面之间设有隔热结构。

为解决上述传统搅拌焊锡所带来的各种问题，最主要的是需要解决液态焊锡流动性的问题。为此，本实用新型采用了微振动理念的技术构思。由于液态焊锡与绝缘子间存在间隔性的连接，会形成小部分的引流路径，但液态焊锡的流动性较差；将振动设备安装在小型热台的铝板加热台面上，通过振动设备带动铝板加热台面对绝缘子和腔体之间缝隙的液态焊锡进行微振动后，液态焊锡就会随着引流路径继续流动。一方面，流入所述缝隙的液态焊锡会随着绝缘子的微振动进一步分散流动，引流处的焊锡堆积减少，增加了远处液态焊锡流入的空间；另一方面，因为绝缘子的微振动，缝隙间的液态焊锡会沿着绝缘子的外导体面(镀金面)进行快速扩散，促使更多的液态焊锡流入缝隙，使得腔体与绝缘子间的缝隙填充更为充分。

在所述振动设备与铝板加热台面之间设置隔热结构，能够避免铝板加热台面的高温直接传递给振动设备，导致振动设备过热无法正常工作甚至烧毁。

另一方面，还可以在所述小型热台的底部设有振动缓冲结构，用以避免小型热台的底部与放置台面硬冲击，导致小型热台与铝板加热台面在硬冲击下出现不均匀颠簸，将绝缘子抖出腔体。

进一步的，所述振动缓冲结构为弹性结构，例如可以是弹簧或者胶垫、泡沫等，均可对针对进行缓冲，减少小型热台的颠簸。