[实用新型]塑封投料架送料装置

说明书

本实用新型涉及塑封投料架送料装置，包括机架、固定板、两个夹料杆、紧固装置、移送装置、及限位装置；侧板设有导轨；紧固装置包括气缸和紧固杆；移送装置包括丝杠、连接架、驱动机构、转动臂、及固定架；固定板的底部固定在转动臂上；限位装置包括光电传感器和感应杆。本实用新型的优点：(1)芯片塑封投料架在装架和取架时保持倾斜状态，适应操作员的手部动作和操作高度；减少操作员的劳动强度，增强其工作效率；(2)丝杠往返送料，芯片塑封投料架沿着导轨在倾斜和平行状态反复自动切换，既方便取架、上架，也方便注料、塑封；(3)通过设置光电传感器，可以精确控制芯片塑封投料架往复移动的距离，避免注料错位。

技术领域

本实用新型涉及芯片塑封辅助设备技术领域，特别是塑封投料架送料装置。

背景技术

芯片封装是芯片生产中重要的一步，为了防止外部环境的冲击，在芯片封装的后段工艺需要将引线焊接后的产品通过加热硬化的方式塑封完成，即为注塑工艺。现有技术中，注塑通过注塑机完成，将引线焊接后的产品置入注塑模具(也就是塑封投料架)中。

塑封投料架需要人工上料，也就是将投料架放置在注料装置的下方。而现有注塑工艺中，通过送料机将投料架输送至目标注塑位置，存在定位不精确、人工手动装取投料架速度慢的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供塑封投料架送料装置，能自动实现对投料架的运送，且方便取架和放架。

为达到上述实用新型的目的，提供了塑封投料架送料装置，包括机架、固定板、两个夹料杆、紧固装置、移送装置、及限位装置；

所述机架包括底座和两个侧板，两个所述侧板分别位于所述底座的两边；所述侧板设有导轨，所述导轨分为前导轨和后导轨，所述后导轨与所述底座平行，所述前导轨和所述后导轨的夹角为120°～150°；所述固定板的两边均设有导轮，所述导轮位于所述导轨上；两个所述夹料杆分别固定在所述固定板的两边；

所述夹料杆的内侧设有凹槽，所述夹料杆的一端固定有限位板；

所述紧固装置位于所述夹料杆的外侧，所述紧固装置包括气缸和紧固杆，所述气缸固定在所述固定板上，所述气缸的活塞杆与所述紧固杆固定，所述夹料杆设有贯穿槽，所述紧固杆穿过所述贯穿槽；

所述移送装置固定在所述底座上，所述移送装置包括丝杠、连接架、驱动机构、转动臂、及固定架；所述丝杠连接在所述固定架中并与所述驱动机构连接，所述连接架与所述丝杠连接；所述转动臂与所述连接架转动连接，所述固定板的底部固定在所述转动臂上；

所述限位装置包括光电传感器和感应杆，所述光电传感器固定在所述固定架的侧边，所述感应杆固定在所述连接架的一侧，所述感应杆位于所述光电传感器的上方。

优选的，所述前导轨和所述后导轨的夹角为135°。

作为实用新型的进一步改进，还包括第一紧固螺钉；所述凹槽设有若干个通孔，所述限位板设有螺纹孔，所述第一紧固螺钉穿过所述通孔和所述螺纹孔将限位板固定在所述凹槽中。

作为实用新型的进一步改进，所述移送装置还包括顶盖，所述顶盖为“U”形；所述连接架的两边向下延伸出连接槽，所述顶盖的两边卡在所述连接槽中。

进一步地，所述固定架的两端设有第一滑动台和第二滑动台，所述连接槽位于所述第二滑动台上，所述连接架设有滑动槽，所述滑动槽位于所述第一滑动台上。

作为实用新型的进一步改进，所述限位装置还包括第二紧固螺钉，所述固定架的侧边设有若干个调节孔，所述光电传感器设有连接部件，所述连接部件设有连接孔，所述第二紧固螺钉穿过所述连接孔和所述调节孔将所述光电传感器固定在所述固定架上。