[实用新型]一种显示单元及其显示面板有效

专利信息
申请号: 202222762576.4 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218447908U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 肖昴;刘世良;刘杰;刘凌俊 申请(专利权)人: 深圳市洲明科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 单元 及其 面板
【说明书】:

本申请公开一种显示单元及其显示面板,属于显示技术领域。该显示面板包括PCB板体以及密布在PCB板体的固晶表面上的若干灯珠芯片,灯珠芯片与固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚,固晶表面上设置有若干焊盘,且每一焊盘远离固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行设置的若干条形沟槽,每一焊脚对应焊接固定在一焊盘上,且焊脚沿对应的条形沟槽方向上的长度小于对应的焊盘沿条形沟槽方向上的长度。本技术方案,其可有效改善现有COB封装工艺的显示面板中在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液来保证COB板墨色一致和提高对比度时,容易出现芯片侧面爬胶导致各芯片侧面出光不一致进而使得显示面板容易出现花屏或者偏色的现象的技术问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示单元及其显示面板。

背景技术

目前,发展比较成熟的主要有SMD封装工艺和COB封装工艺的LED显示面板,相较于SMD封装工艺的显示面板,COB封装工艺的显示面板可以做到更小间距、防护能力更好、散热优良以及以面光源形式提供更好观看体验,但其墨色一致性较差,且焊盘锡膏反光,容易影响显示面板观看效果与对比度。为此,行业内提高COB板墨色一致性、同时遮挡焊盘锡膏反光的方法主要是在COB基板贴好芯片回炉固晶后,在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液,让其摊开流平后将原本有颜色差异的PCB板底色和暴露的焊盘上银白锡膏遮挡住,再进行封装,从而保证COB板墨色一致和提高对比度,但由于同一像素点内RGB三色芯片间距离较小对胶液产生毛细作用,导致三色芯片各个侧面爬胶高度差异较大,影响芯片侧面出光一致性,进而使得COB封装工艺的显示面板容易出现花屏或者偏色的现象。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提出一种显示单元及显示面板,其旨在改善现有COB封装工艺的显示面板中在芯片与芯片间通过点胶方式填充黑色胶液来保证COB板墨色一致和提高对比度时,容易出现芯片侧面爬胶导致各芯片侧面出光不一致进而使得显示面板容易出现花屏或者偏色的现象的技术问题。

为实现上述目的,本申请提供了一种显示面板,所述显示面板包括PCB板体以及密布在所述PCB板体的固晶表面上的若干灯珠芯片,所述灯珠芯片与所述固晶表面相接的一侧表面设置有若干焊脚,所述固晶表面上设置有若干焊盘,且每一所述焊盘远离所述固晶表面所在的一侧表面上均凹设有相互平行设置的若干条形沟槽,每一所述焊脚对应焊接固定在一所述焊盘上,且所述焊脚沿对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘沿所述条形沟槽方向上的长度。

可选的,在一些实施例中,所述焊脚垂直于对应的所述条形沟槽方向上的长度小于对应的所述焊盘垂直于所述条形沟槽方向上的长度。

可选的,在一些实施例中,每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿横向延伸至所述焊盘的另一侧;或,每一所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿纵向延伸至所述焊盘的另一侧。

可选的,在一些实施例中,若干所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿横向延伸至所述焊盘的另一侧;以及若干所述条形沟槽由相应的所述焊盘的一侧沿纵向延伸至所述焊盘的另一侧。

可选的,在一些实施例中,所述条形沟槽的宽度为50μm~200μm,和/或,所述条形沟槽的深度为50μm~200μm。

可选的,在一些实施例中,两两相邻的所述条形沟槽之间的间距为10μm~100μm。

可选的,在一些实施例中,所有所述焊盘上的所有所述条形沟槽的延伸方向均相同。

可选的,在一些实施例中,所述条形沟槽的截面为矩形或弧形。

可选的,在一些实施例中,两两所述灯珠芯片之间还设置有黑色胶体。

此外,为实现上述目的,本申请还提供了一种显示单元,所述显示单元包括上述的显示面板。

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