[实用新型]一种蒸镀设备

说明书

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种蒸镀设备，包括马达圆盘；行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结轴杆，所述行星盘联结轴杆可套入行星架轴承套件，本实用新型能在晶圆蒸镀时旋转，使镀层更均匀，提升了蒸镀良率。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种蒸镀设备。

背景技术

现今半导体技术与日俱进，而未来的集成电路趋势是藉由将晶圆研磨薄化以达成后续封装制程能将数个薄化芯片堆栈封装包覆，且晶圆薄化可让芯片具备低功率与低导通阻抗之优点，不仅有效延长产品寿命，更有效提升使用上的效率。

晶背金属化制程是为改善高功率IC散热问题而开发的封装技术，BSM运用电子束蒸镀或金属溅镀制程，在晶圆背面镀一层可做为接合用的金属与基材，以达到较佳的散热及导电效果。蒸镀设备在蒸镀时使靶材有效附着在晶圆背面形成镀层是关键之处，然而现有的蒸镀设备在蒸镀时，镀层不够均匀，容易导致镀层异常，蒸镀良率不高。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种蒸镀设备，用以解决上述现有的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

一种蒸镀设备，所述设备包括：

马达圆盘；

行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；

膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；

行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；

行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；

行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；

行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；

行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结轴杆，所述行星盘联结轴杆可套入行星架轴承套件。

进一步，所述行星盘上设有多个晶圆放置槽和一个测试片放置槽，且行星盘为伞状。

进一步，所述行星盘联结轴杆顶部设有发夹型插销孔和卡簧卡槽，所述卡簧卡槽位于发夹型插销孔下方。

进一步，所述马达圆盘边缘设有半圆形缺口，所述行星架圆盘上固定设有圆柱形凸起，所述半圆形缺口与圆柱形凸起卡接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型能在晶圆蒸镀时旋转，使靶材有效附着在晶圆背面形成均匀的镀层，大大提升了晶圆蒸镀良率。

附图说明

图1为本实用新型一种蒸镀设备实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种蒸镀设备实施例中行星盘的结构示意图；

说明书附图中的附图标记包括：

马达圆盘1、行星架圆盘2、行星架支架3、行星架轴承套件4、行星架轨道5、行星架轨道连杆6、L型铁件7、行星盘联结轴杆8、晶圆放置槽9、测试片放置槽10。

具体实施方式